公开(公告)号：CN102474308B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201180002963.X

申请日：2011-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川大作 ,  中山武司 ,  石井雅博

IPC: H04B5/02 ,  H04N5/225

CPC classification number: H04B5/0087 ,  G08B13/1963 ,  H04B5/0031 ,  H04N5/232

Abstract: 在固定框体(2)的应用集成电路(25)中形成具备3个感应线圈的1个阵列天线，在可动框体(4)的拍摄处理集成电路(46)中在旋转轴(21)的周围以45度间隔形成分别与应用集成电路(25)的阵列天线同样地配置的8个阵列天线。控制器(47)基于可动框体(3)的旋转角，按照可动框体(3)的旋转角和可动框体(4)的旋转角之间的差的大小为22.5度以下选择拍摄处理集成电路(46)的8个阵列天线中的一个，并且控制步进电动机(43)使得所选择的阵列天线与应用集成电路(25)的阵列天线对置。

公开(公告)号：CN102656682A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201180004938.5

申请日：2011-10-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川大作 ,  中山武司 ,  石井雅博

IPC: H01L21/822 ,  G01R31/28 ,  G01R31/3185 ,  H01L27/04 ,  H01Q23/00

Abstract: 本发明提供一种不用增加半导体装置的端子数量就能够进行内部的动作模式的设定变更的半导体装置。半导体装置（100a）具有：半导体部（120），具有发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的发送天线（121a）、以及与所述接收电路连接的接收天线（122a）；以及与发送天线（121a）及接收天线（122a）接近设置的导体部（111a）；在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。

公开(公告)号：CN102474308A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201180002963.X

申请日：2011-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川大作 ,  中山武司 ,  石井雅博

IPC: H04B5/02 ,  H04N5/225

CPC classification number: H04B5/0087 ,  G08B13/1963 ,  H04B5/0031 ,  H04N5/232

Abstract: 在固定框体(2)的应用集成电路(25)中形成具备3个感应线圈的1个阵列天线，在可动框体(4)的拍摄处理集成电路(46)中在旋转轴(21)的周围以45度间隔形成分别与应用集成电路(25)的阵列天线同样地配置的8个阵列天线。控制器(47)基于可动框体(3)的旋转角，按照可动框体(3)的旋转角和可动框体(4)的旋转角之间的差的大小为22.5度以下选择拍摄处理集成电路(46)的8个阵列天线中的一个，并且控制步进电动机(43)使得所选择的阵列天线与应用集成电路(25)的阵列天线对置。

公开(公告)号：CN103210403A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201280002029.2

申请日：2012-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川大作 ,  石野公一 ,  中山武司

IPC: G06K17/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H04B5/0093 ,  H04B5/0087

Abstract: 在由作为外部介质的非接触型卡（300）和作为通信装置的卡通信装置（400）构成的外部介质通信系统中，非接触型卡（300）具有导体部（320），卡通信装置（400）具有由检测用输出天线（421）和检测用输入天线（422）构成的检测用天线部（420），卡通信装置（400）当外部介质（300）安装在基本位置上时，通过检测用输出天线（421）与检测用输入天线（422）经由导体部（320）利用电磁感应而耦合，检测出非接触型卡（300）存在于基本位置。