树脂被覆金属板以及树脂被覆冲拔罐及其制造方法

    公开(公告)号:CN114845864B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202080089106.7

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明提供一种树脂被覆金属板,其即使应用于DI罐时,也能确保对各种内容物的优异的取出性,并且稳定地满足容器用坯材所需的各种特性。在金属板的两面中的至少一个面具有以聚酯树脂为主要成分的树脂的被覆层的树脂被覆金属板中,上述被覆层具有21μm~38μm的厚度,含有0.01质量%~2.00质量%的蜡化合物,表面的压痕模量为2000MPa~3400MPa。

    树脂被覆金属板以及树脂被覆冲拔罐及其制造方法

    公开(公告)号:CN114845864A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202080089106.7

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明提供一种树脂被覆金属板,其即使应用于DI罐时,也能确保对各种内容物的优异的取出性,并且稳定地满足容器用坯材所需的各种特性。在金属板的两面中的至少一个面具有以聚酯树脂为主要成分的树脂的被覆层的树脂被覆金属板中,上述被覆层具有21μm~38μm的厚度,含有0.01质量%~2.00质量%的蜡化合物,表面的压痕模量为2000MPa~3400MPa。

    膜层压金属板及其制造方法、以及柔性电子用基板及有机EL用基板

    公开(公告)号:CN117042958A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202280021553.8

    申请日:2022-03-22

    Abstract: 提供不仅满足平滑性、耐热性、柔性及阻气性而且环境负荷低、生产率也优异的膜层压金属板及其制造方法、以及柔性电子用基板及有机EL用基板。膜层压金属板,其为至少单面由树脂膜被覆的膜层压金属板,前述树脂膜表面的算术平均粗糙度Sa为0.030μm以下,前述树脂膜表面的最大峰高Sp为0.30μm以下,前述树脂膜表面的最大谷深Sv为1.0μm以下。

    树脂被覆金属板
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119731023A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202380059578.1

    申请日:2023-06-06

    Abstract: 本发明提供一种兼顾树脂被覆层的滑动性和耐磨削性和油墨密合性的树脂被覆金属板。本发明的树脂被覆金属板(1)在金属板(2)的至少一面具备相对于全部树脂含有75质量%以上的聚酯树脂的树脂被覆层(3),所述树脂被覆层(3)具有包含最表层(3a)、中间层(3b)及最下层(3c)的至少3层结构,所述树脂被覆层(3)的熔点为230℃以上且254℃以下,所述最表层(3a)含有聚烯烃,所述聚烯烃的熔点为80℃以上且140℃以下,在所述树脂被覆层(3)的最表面及厚度方向内部,通过拉曼光谱法测定的所述聚烯烃的分散粒径为0.018μm以上且5.0μm以下。

    膜层压金属板、挠性器件用基板、以及有机EL器件用基板

    公开(公告)号:CN113226738A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980086399.0

    申请日:2019-12-19

    Abstract: 本发明提供一种膜层压金属板,其至少一面被树脂膜包覆,树脂膜的表面的算术平均高度Sa0为3.0nm以下,将在100℃进行了热处理的树脂膜的表面的算术平均高度设为Sa1时,算术平均高度变化率{(Sa1/Sa0)×100}为80%以上且120%以下。树脂膜的表面的十点区域高度S10z0可以为50nm以下。将在100℃进行了热处理的树脂膜的表面的十点区域高度设为S10z1时,十点区域高度变化率{(S10z1/S10z0)×100}可以为80%以上且120%以下的范围内。

Patent Agency Ranking