公开(公告)号：CN118106491A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202311745312.0

申请日：2023-12-19

Applicant: 杭州铭赫科技有限公司

Inventor： 巫和军 ,  张素荣 ,  张斌

IPC: B22F3/22 ,  B22F1/12 ,  B22F1/18 ,  C23C14/34 ,  C23C14/24 ,  C23C14/16 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明涉及粉末注射成型材料领域，尤其涉及一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料及其制备方法，包括以下质量百分比原料：无机混合粉82～91.6％、石蜡0～7.25％、微晶蜡0～2.5％、聚甲醛0～11.2％、聚乙烯0.5～5.4％、聚丙烯0～0.6％、乙烯～醋酸乙烯酯共聚物0～1％、聚酰胺0～0.6％、聚乙二醇0～0.6％、聚苯乙烯0～0.7％、邻苯二甲酸二丁酯0～0.4％、表面活性剂0.3～0.7％；所述无机混合粉由5～40wt％改性SiC粉和余量Cu粉组成；所述改性SiC粉为钨/铜膜包覆β‑SiC。本发明提高了碳化硅与铜金属间的浸润性，同时避免碳化硅在高温时与铜的界面反应，并制出合格的复合材料。

公开(公告)号：CN118106491B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202311745312.0

申请日：2023-12-19

Applicant: 杭州铭赫科技有限公司

Inventor： 巫和军 ,  张素荣 ,  张斌

IPC: B22F3/22 ,  B22F1/12 ,  B22F1/18 ,  C23C14/34 ,  C23C14/24 ,  C23C14/16 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明涉及粉末注射成型材料领域，尤其涉及一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料及其制备方法，包括以下质量百分比原料：无机混合粉82～91.6％、石蜡0～7.25％、微晶蜡0～2.5％、聚甲醛0～11.2％、聚乙烯0.5～5.4％、聚丙烯0～0.6％、乙烯～醋酸乙烯酯共聚物0～1％、聚酰胺0～0.6％、聚乙二醇0～0.6％、聚苯乙烯0～0.7％、邻苯二甲酸二丁酯0～0.4％、表面活性剂0.3～0.7％；所述无机混合粉由5～40wt％改性SiC粉和余量Cu粉组成；所述改性SiC粉为钨/铜膜包覆β‑SiC。本发明提高了碳化硅与铜金属间的浸润性，同时避免碳化硅在高温时与铜的界面反应，并制出合格的复合材料。