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公开(公告)号：CN114546743A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210173080.5
申请日：2022-02-24
Applicant: 杭州迪普科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种设备接口性能的测试方法、装置、电子设备及计算机可读介质。该方法包括：生成测试线程集合，所述测试线程集合中包括阶梯式分布的多个线程；基于所述测试线程集合生成测试请求集合；将所述测试请求集合中的测试请求依次发送至目标设备接口中；监测所述目标设备接口的特征参数以生成压力测试结果。本申请涉及的设备接口性能的测试方法、装置、电子设备及计算机可读介质，通过压力测试找到设备接口的性能瓶颈，以此对接口设备服务器进行优化，提高上层平台到设备配置的下发速度，提升设备服务器性能和用户的体验。
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