一种无胶型双面挠性覆铜板的制备方法

    公开(公告)号:CN104191799A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410411427.0

    申请日:2014-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种无胶型双面挠性覆铜板的制备方法,该方法先将第一热固性聚酰亚胺层涂覆在第一铜箔上,得到第一无胶单面覆铜板,然后将第二热固性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层涂覆在第二铜箔上,得到第二无胶单面覆铜板,最后将第一无胶单面覆铜板和第二无胶单面覆铜板经过高温辊压,得到无胶型双面挠性覆铜板;本发明采用Cu/PI/TPI/PI/Cu五层结构,在后续工序中不会发生分层爆板问题,具有优异的耐热性、阻燃性和耐折性,而且易于制备,材料成本适中,同时产品结构得到简化,提高产品的耐折性。

    一种无色透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN103788650A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201310754716.6

    申请日:2013-12-31

    CPC classification number: C08L79/08 C08G73/1007 C08J5/18 C08J2379/08

    Abstract: 本发明公开了一种无色透明聚酰亚胺薄膜,分子结构式如式I所示。制备方法是:将等物质的量的含氟二胺单体和二酐单体在极性非质子溶剂中聚合,制得无色透明的聚酰胺酸溶液,再通过热亚胺化法或化学亚胺化法脱水闭环,制得无色透明聚酰亚胺薄膜;所述二酐单体为双环[3,3,0]辛烷-2,4,6,7-四酸二酐或双环[4,3,0]壬烷-3,4,7,9-四酸二酐中的一种或两种;所述含氟二胺单体为4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)二苯醚、4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯、2,2’-双[4-(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一种或两种以上的组合。本发明采用新型的脂环式二酐单体制得的无色透明聚酰亚胺薄膜具有耐热性好、溶解性好和光透过率高等优异性能。

    一种用于印刷电子的聚酰亚胺

    公开(公告)号:CN106750292A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611235880.6

    申请日:2016-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电子的聚酰亚胺,该聚酰亚胺具有光敏亲疏水响应性。制备过程如下:首先将含有长烷基链的二胺溶解在溶剂中,随后向其中加入四羧酸二酐,含有长烷基链的二胺和四羧酸二酐摩尔比为0.9~1:1,60℃下反应45min,随后加入封端剂,封端剂和四羧酸二酐摩尔比为0~0.1:1,反应0.5h;接着在180℃下搅拌4小时,搅拌结束后,将溶液投入到水中得到白色沉淀;过滤收集该沉淀,用水清洗3次后,再用热水洗涤三次,洗涤水温度为80℃,最后在80℃的真空干燥机中干燥20小时,得到白色的聚酰亚胺的粉末。本发明提供的用于印刷电子的聚酰亚胺具有高玻璃化转变温度和优异的光敏响应性。

    一种二层无胶型双面挠性覆铜板的制备方法

    公开(公告)号:CN104325774B

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201410411375.7

    申请日:2014-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种二层无胶型双面挠性覆铜板的制备方法,二层无胶型双面挠性覆铜板由热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层以及两层铜箔组成。其制作方法包括以下步骤:首先在金属铜箔上涂布热固性聚酰亚胺前体溶液,并形成未亚胺化的前体干膜,然后以同样过程涂布形成热塑性聚酰亚胺的前体干膜;之后将聚酰亚胺前体干膜高温亚胺化,并覆盖另一层铜箔,进行压合。本发明中生产的二层无胶型双面挠性覆铜板,生产工序中只需要一次高温热处理,降低了生产的成本;且本发明解决了双面挠性覆铜板中多个聚酰亚胺层之间容易出现分层的情况,生产得到的聚酰亚胺层可以相互紧密粘结,其性能更为优异,实用性更强。

    一种无胶型双面挠性覆铜板的制备方法

    公开(公告)号:CN104191799B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410411427.0

    申请日:2014-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种无胶型双面挠性覆铜板的制备方法,该方法先将第一热固性聚酰亚胺层涂覆在第一铜箔上,得到第一无胶单面覆铜板,然后将第二热固性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层涂覆在第二铜箔上,得到第二无胶单面覆铜板,最后将第一无胶单面覆铜板和第二无胶单面覆铜板经过高温辊压,得到无胶型双面挠性覆铜板;本发明采用Cu/PI/TPI/PI/Cu五层结构,在后续工序中不会发生分层爆板问题,具有优异的耐热性、阻燃性和耐折性,而且易于制备,材料成本适中,同时产品结构得到简化,提高产品的耐折性。

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