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公开(公告)号:CN117932534A
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202410087927.7
申请日:2024-01-22
Applicant: 杭州电子科技大学浦江微电子与智能制造研究院有限公司
IPC: G06F18/25 , G06F18/27 , G06F18/213 , G06N3/0442 , G06N3/045 , G06N3/0985 , G06N20/10 , G06F18/2411 , G06F123/02
Abstract: 本发明公开了一种基于HPO‑SVR‑LSTM的水晶研磨时间预测方法,首先通过水晶研磨工业控制系统采集数据并构建数据集,对研磨控制参数序列进行预处理降低样本中的敏感性;构建SVR非线性时长预测单元以及LSTM神经网络时长预测单元,捕捉数据的非线性特征及多元变量间的映射关系;融入输入注意力模块,提取研磨控制参数间的时空关系特征并分配权重;融入HPO优化算法,迭代寻优预测单元的超参数以及单元组合比例,提高模型性能与稳定性,并输出水晶研磨时间的预测值。有效改善了水晶过磨或者少磨而造成质量不稳定的问题,不再需要工人依据经验对研磨时间进行估计与调整,提高了预测的稳定性。
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公开(公告)号:CN116944962A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202311158185.4
申请日:2023-09-08
Applicant: 杭州电子科技大学浦江微电子与智能制造研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于力位融合的水晶加工方法及装置。本发明将力位融合水晶加工控制模块设计在升降电机驱动器中形成专用伺服电机驱动器,并通过上位机控制器将相应加工参数传输给专用伺服电机驱动器,由力位融合水晶加工控制模块根据加工参数输出设定的加工力矩,并实时检测磨盘位置,在到达设定加工进深后及时停止加工并退位。本发明方法可以根据每个加工面的大小动态调整加工力矩,并保证输出力矩小于夹具承受的力矩。本发明改善了过磨或少磨的问题,降低了磨盘的损耗及电力的消耗,提高了水晶产品加工的质量。
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