宽带混合F/J类功率放大器及其设计方法

    公开(公告)号:CN110311640B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN201910570054.4

    申请日:2019-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种宽带混合F/J类功率放大器及其设计方法,包括输入匹配模块、偏置电路模块、晶体管、混合谐波控制模块,输出基波匹配模块,其中,混合谐波控制模块与晶体管的输出端相连接,采用多点混合谐波控制匹配实现至少三个频率点的谐波阻抗控制,其中,控制中间频率点的二次谐波阻抗短路同时三次谐波阻抗开路,以实现F类功率放大器的特征;以及控制另外两个频率点的二次谐波短路,以实现J类功率放大器的特征。实现功率放大器混合;输出基波匹配模块与混合谐波控制模块相连接,用于将谐波控制电路后的阻抗匹配至负载阻抗,以实现最大效率传输。采用本发明的技术方案,能够使功率放大器在宽带下保证高效率以及平坦度。

    基于OCSRR的微流体差分微波传感器及其设计方法

    公开(公告)号:CN115389529A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211119075.2

    申请日:2022-09-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于OCSRR的微流体差分微波传感器及其设计方法,至少包括测量单元和参考单元,所述测量单元和参考单元采用相同的结构,其内分别设置测量OCSRR粒子和参考OCSRR粒子,其中,所述测量单元用于根据流经其内的被测流体产生第一信号,所述参考单元用于根据流经其内的参考流体产生第二信号,第一信号和第二信号用于表征OCSRR粒子的反射特性进而通过两者的差分信息获取传感信息以提取液体样品的复介电常数。通过对本发明所设计的传感器进行测试,实验结果与仿真结果吻合良好。与现有同类传感器相比,该传感器能够抑制环境因素的影响,平均灵敏度高达0.88%。

    一种基准电流源
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113282127A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110425289.1

    申请日:2021-04-20

    Abstract: 本发明公开了一种基准电流源,包括偏置电路、基准电流产生电路和输出电路,其中,所述偏置电路与基准电流产生电路和负载分别连接,所述基准电流产生模块的输出与所述输出电路和负载分别连接;所述基准电流产生电路包括两条支路,每条支路均包括相连接的电流镜和亚阈值管,其中一条支路中还包括一个处于线性区的场效应管M14的漏端与亚阈值管的源端连接,该场效应管M14的栅端连接偏置电压,源端接地。本发明将三支路共源共栅电路的高电源抑制比和纳安级别输出电流的优点,与利用场效应管体效应的温度补偿结合,最终实现了6pA/℃的温度变化率和0.36nA/V的电压变化率,且总静态电流功耗仅为185nA。

    非对称Chireix合成架构及其设计方法

    公开(公告)号:CN111446934A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN202010325346.4

    申请日:2020-04-23

    Abstract: 本发明公开了非对称Chireix合成架构及其设计方法,包括第一支路和第二支路,所述第一支路设置第一功率放大器,所述第二支路设置第二功率放大器,所述第一功率放大器的输入端与第一信号相连接,所述第二功率放大器的输入端与第二信号相连接,所述第一信号和第二信号为非对称恒包络相位调制信号;所述第一功率放大器和第二功率放大器的输出端与非对称Chireix功率合成器相连接。采用本发明的非对称Chireix合成架构,具有比传统Chireix合成架构小的异相角,能够改善传统Chireix合成架构的输出效率,而且能改善传统Chireix合成架构只能在单一频点高效率输出,拓展了带宽。

    基于谐波控制电路的双带功率放大器及其设计方法

    公开(公告)号:CN111371421A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN202010336834.5

    申请日:2020-04-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于谐波控制电路的双带功率放大器及其设计方法,包括晶体管、双带偏置电路、双带输入匹配电路、谐波控制电路、双带基波匹配电路。其中,谐波控制电路输入端连接晶体管漏极,输出端连接双带基波匹配电路。本发明通过改变传统双带谐波控制网络的输出阻抗条件,使功率放大器在低频点和高频点分别满足逆F类和F类功率放大器的特征,减轻了两频点之间的影响,提高了效率。同时对低频点三次谐波和高频点二次谐波进行结合,降低了谐波电路的计算复杂度。

    低剖面高隔离度双极化基站天线

    公开(公告)号:CN111342206A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010163864.0

    申请日:2020-03-11

    Abstract: 本发明公开了低剖面高隔离度双极化基站天线,其特征在于,该天线包括第一基板(1)、铜反射板(4)、设置在该第一基板(1)上表面的辐射贴片(5)以及设置在该第一基板(1)与铜反射板(4)之间的馈电部分;其中:所述馈电部分至少包括第二基板(2)和第三基板(3),所述第二基板(2)和第三基板(3)以±45°相互垂直交叉并以平面垂直的方式与所述第一基板(1)和铜反射板(4)固定连接;所述第二基板(2)和第三基板(3)设置相同贴片层并分别形成第一环天线和第二环天线,所述第一环天线和第二环天线以±45°相互垂直;所述第一同轴馈线(8)和第二同轴线(13)分别与所述第一环天线和第二环天线电气连接。本发明具有超宽带、低剖面、高隔离度、小型化、高增益等有益效果。

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