公开(公告)号：CN119223559A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411421155.2

申请日：2024-10-12

Applicant: 杭州电子科技大学 ,  东莞弘浦仪器科技有限公司

Inventor： 石戚欣宇 ,  卢红伟 ,  方凯 ,  董绮敏 ,  杨诗佳 ,  邢誉 ,  郝贤强 ,  刘俊

IPC: G01M5/00 ,  G01N3/04 ,  G01N3/08

Abstract: 本发明公开了一种羽毛球拍挠度试验装置，包括平台，平台上方的第一边缘处固定连接有压紧装置，平台上方的第二边缘处连接有高度尺组件，且压紧装置包括位于平台上方第一边缘处的连接架，连接架的上方安装有球拍手柄上夹具，连接架的上方固定连接有位于支撑架，通过压紧装置的设置能够在夹持后灵活调整羽毛球拍的形态和位置，适配不同规格和形状的羽毛球拍，将显著提高测试的准确性和一致性。新的测试装置可以模拟真实使用中的多样受力情况，提供更为全面的测试数据，从而更准确地评估羽毛球拍的性能。这不仅有助于优化羽毛球拍的设计，提高其质量和性能，还能为研发人员提供重要的技术支持和数据依据，推动羽毛球拍技术的发展和进步。

公开(公告)号：CN119124460A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411342679.2

申请日：2024-09-25

Applicant: 杭州电子科技大学 ,  东莞弘浦仪器科技有限公司

Inventor： 石戚欣宇 ,  卢红伟 ,  方凯 ,  陈许敏 ,  刘润园 ,  杨诗佳 ,  刘俊 ,  郝贤强

IPC: G01M1/12

Abstract: 本发明公开了一种球拍重平试验机，涉及球拍检测技术领域。本发明包括机体，所述机体上方一端的中部设有电动导轨，所述电动导轨上方的一侧设有刻度尺，所述电动导轨的上方滑动配合有扶正框，所述扶正框的一侧装设有长度检测感应传感器，所述机体上方的中部装设有重量检测感应元件，所述重量检测感应元件的周侧滑动配合有两个定位座。本发明通过在机体的上方设置的电动导轨，可根据球拍的长度调节扶正框及长度检测感应传感器的距离，并利用定位座将放置于重量检测感应元件上方的球拍进行位置定位，另外，通过拍头固定座和两个定位头对拍头的位置进行位置定位，从而可更加精准地对球拍重量进行检测。

公开(公告)号：CN119889920A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510143551.1

申请日：2025-02-10

Applicant: 平湖市浙江工业大学新材料研究院 ,  杭州电子科技大学

Inventor： 方棋 ,  李育飞 ,  陈育勤 ,  卢红伟 ,  刘润园 ,  杨诗佳 ,  董绮敏 ,  何山林

IPC: H01G2/14 ,  H01G4/33 ,  H01G4/00

Abstract: 本发明公开了一种自修复薄膜电容器的制备方法，包括将聚合物薄膜基材依次使用去离子水、无水乙醇和表面活性剂溶液进行超声清洗，清除表面残留杂质，使用氧气与氩气混合气体的等离子体对基材表面处理，增强表面极性和化学活性，处理时间为60～90秒，在处理后的薄膜表面喷涂硅烷偶联剂，形成增强附着力的功能层，通过磁控溅射法或电子束蒸镀法，在基材表面沉积厚度为10‑50纳米的导电金属层，所述导电金属为铝、铜或银，沉积过程中实时监控沉积速率和膜厚均匀性，由此，当局部击穿发生时，微胶囊在电场或热效应的作用下释放其内容物，迅速填补损伤区域并重建导电路径，从而实现电容器的快速自修复，大幅提高其可靠性和使用寿命。

公开(公告)号：CN119522040A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411636771.X

申请日：2024-11-15

Applicant: 杭州电子科技大学 ,  平湖市浙江工业大学新材料研究院

Inventor： 卢红伟 ,  杨林生 ,  李育飞 ,  陈许敏 ,  张文彬 ,  付婉妮 ,  苏伟涛 ,  杨诗佳 ,  刘希怡

IPC: H10N97/00 ,  C23C16/40 ,  C23C18/12 ,  C23C18/04 ,  C23C14/18 ,  C23C14/35 ,  C23C14/58 ,  C23C28/00 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明公开了一种薄膜电容器的制备方法以及薄膜电容器，本发明通过MOCVD工艺在基底上沉积SBT种子层，确保了薄膜的均匀性和晶体取向，从而提升了电容器的铁电性能和绝缘性；结合溶胶‑凝胶旋涂工艺形成的主膜层，进一步保证了薄膜的厚度控制和高介电常数；磁控溅射沉积柔性内电极以及叠加陶瓷基质的柔性介质层，使电容器在弯曲条件下依然能够稳定运行。采用分阶段退火和快速热退火(RTA)的方式，有效减少了膜层中的应力和缺陷，增强了薄膜的结构稳定性和长期耐用性。封装时使用铜或银电极并进行镀镍和镀锡处理，不仅提高了电极的导电性和抗腐蚀性，还延长了电容器的使用寿命。

公开(公告)号：CN119650300A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411890541.6

申请日：2024-12-20

Applicant: 平湖市浙江工业大学新材料研究院 ,  杭州电子科技大学

Inventor： 王子旭 ,  李育飞 ,  陈育勤 ,  卢红伟 ,  杨林生 ,  杨诗佳 ,  翁金晓 ,  苏伟涛

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明公开了一种多层薄膜电容器的结构设计及制造方法，包括基体层，由高介电常数的陶瓷或聚合物材料制成，叠层结构，由多个交替设置的电极层和绝缘层组成，封装层，覆盖在叠层结构外部，由耐高温、抗氧化材料制成，用于提供环境保护和结构稳定性，引出端子，与电极层电连接，用于引出电容器的正负电极，引出端子通过激光焊接或超声焊接与电极层连接以确保低接触电阻，由此，封装层采用耐高温、抗氧化的材料，保护内部结构免受环境因素的影响，并通过热冲击测试确保其长时间稳定工作。引出端子通过超声波焊接与电极层连接，并经过低温退火处理，以降低接触电阻，确保电容器在长期使用中的稳定性和高效能。