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公开(公告)号：CN102901265B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210368494.X
申请日：2012-09-28
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: F25B21/02
Abstract: 本发明公开了一种半导体制冷的吸附式装置。本发明包括制冷机构和待降温密室，制冷机构包括半导体制冷片、第一密封圈、密封塞、连接线、圆环；半导体制冷片有镶嵌结构，第一密封圈的部分镶嵌在半导体制冷片上；圆环通过焊接固定在半导体制冷片侧面，并通过连接线与密封塞连接；第一密封圈上开有一个通气孔，密封塞插入通气孔内，并与第一密封圈紧密配合；待降温密室包括光滑平板、空腔、绝热层；空腔是绝热层与光滑平板共同包围形成的；空腔通过光滑平板与外界产生热交换。本发明半导体制冷片不必与待制冷平面紧密贴合，降低了贴合技术的操作难度，且吸气、进气方便，吸附力可控性强。
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公开(公告)号：CN103446775A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310312915.1
申请日：2013-07-24
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B01D3/42
Abstract: 本发明公开了一种新型蒸馏冷凝节能工艺的控制系统。本发明包括蒸馏冷凝节能单元和基本控制单元。蒸馏冷凝节能单元包括蒸馏器、冷凝器、预热器、储热器、第一热泵、第二热泵。基本控制单元包括一泵F1～F6、截止阀V1～V3、液位传感器LS1～LS4、温度传感器TS1～TS4、压力传感器PS1、控制点CC1～控制点CC11。本发明能将废料和蒸馏气体的潜热和显热最大化地进行回收利用，过程能够实现自动化、智能化、最优化。
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公开(公告)号：CN102970041A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210489906.5
申请日：2012-11-27
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种嵌入式系统的新型D/A转换电路，现有技术中的D/A电路的复杂、繁琐、成本高，本发明一种嵌入式系统的新型D/A转换电路包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第一三极管Q1、第二三极管Q2、第一发光二极管D1、第二发光二极管D2、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4。本发明发明体积小，成本低，结构简单，可以通过调节单片机输出电压的占空比来调节电路末端的电压值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103446775B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310312915.1
申请日：2013-07-24
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B01D3/42
Abstract: 本发明公开了一种新型蒸馏冷凝节能工艺的控制系统。本发明包括蒸馏冷凝节能单元和基本控制单元。蒸馏冷凝节能单元包括蒸馏器、冷凝器、预热器、储热器、第一热泵、第二热泵。基本控制单元包括一泵F1～F6、截止阀V1～V3、液位传感器LS1～LS4、温度传感器TS1～TS4、压力传感器PS1、控制点CC1～控制点CC11。本发明能将废料和蒸馏气体的潜热和显热最大化地进行回收利用，过程能够实现自动化、智能化、最优化。
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公开(公告)号：CN102901265A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210368494.X
申请日：2012-09-28
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: F25B21/02
Abstract: 本发明公开了一种半导体制冷的吸附式装置。本发明包括制冷机构和待降温密室，制冷机构包括半导体制冷片、第一密封圈、密封塞、连接线、圆环；半导体制冷片有镶嵌结构，第一密封圈的部分镶嵌在半导体制冷片上；圆环通过焊接固定在半导体制冷片侧面，并通过连接线与密封塞连接；第一密封圈上开有一个通气孔，密封塞插入通气孔内，并与第一密封圈紧密配合；待降温密室包括光滑平板、空腔、绝热层；空腔是绝热层与光滑平板共同包围形成的；空腔通过光滑平板与外界产生热交换。本发明半导体制冷片不必与待制冷平面紧密贴合，降低了贴合技术的操作难度，且吸气、进气方便，吸附力可控性强。
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公开(公告)号：CN203458826U
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201320443044.2
申请日：2013-07-24
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B01D3/42
Abstract: 本实用新型公开了一种新型蒸馏冷凝节能工艺的控制系统。本实用新型包括蒸馏冷凝节能单元和基本控制单元。蒸馏冷凝节能单元包括蒸馏器、冷凝器、预热器、储热器、第一热泵、第二热泵。基本控制单元包括一泵F1～F6、截止阀V1～V3、液位传感器LS1～LS4、温度传感器TS1～TS4、压力传感器PS1、控制点CC1～控制点CC11。本实用新型能将废料和蒸馏气体的潜热和显热最大化地进行回收利用，过程能够实现自动化、智能化、最优化。
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公开(公告)号：CN202835906U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220502192.2
申请日：2012-09-28
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: F25B21/02
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体制冷的吸附式装置。本实用新型包括制冷机构和待降温密室，制冷机构包括半导体制冷片、第一密封圈、密封塞、连接线、圆环；半导体制冷片有镶嵌结构，第一密封圈的部分镶嵌在半导体制冷片上；圆环通过焊接固定在半导体制冷片侧面，并通过连接线与密封塞连接；第一密封圈上开有一个通气孔，密封塞插入通气孔内，并与第一密封圈紧密配合；待降温密室包括光滑平板、空腔、绝热层；空腔是绝热层与光滑平板共同包围形成的；空腔通过光滑平板与外界产生热交换。本实用新型半导体制冷片不必与待制冷平面紧密贴合，降低了贴合技术的操作难度，且吸气、进气方便，吸附力可控性强。
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公开(公告)号：CN202978903U
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201220634738.X
申请日：2012-11-27
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种嵌入式系统的新型D/A转换电路，现有技术中的D/A电路的复杂、繁琐、成本高，本实用新型一种嵌入式系统的新型D/A转换电路包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第一三极管Q1、第二三极管Q2、第一发光二极管D1、第二发光二极管D2、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4。本实用新型体积小，成本低，结构简单，可以通过调节单片机输出电压的占空比来调节电路末端的电压值。
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