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公开(公告)号：CN112490648B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202011229627.6
申请日：2020-11-06
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微带线的超宽带天线，包括上介质基板、辐射贴片、开路线、短路线、接地面、下介质基板、直介质基板、隔离墙、双曲线微带巴伦馈线和理想波端口，其中，辐射贴片覆在上介质基板的下表面；所述接地面覆在下介质基板的上表面；短路线覆在直介质基板的后表面；开路线覆在直介质基板的前表面；双曲线微带巴伦馈线覆在直介质基板的前后两个表面；所述隔离墙垂直辐射贴片的末端，在上介质基板和下介质基板之间；所述理想波端口设置在双曲线微带巴伦馈线的下方。本发明首先进行天线与短路线并联，来减小频带内的电抗值的大小；其次与开路线串联，进一步的减小频带内的电抗值的大小，最后通过双曲线微带巴伦馈线来匹配电阻达到目的。
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公开(公告)号：CN112490648A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011229627.6
申请日：2020-11-06
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微带线的超宽带天线，包括上介质基板、辐射贴片、开路线、短路线、接地面、下介质基板、直介质基板、隔离墙、双曲线微带巴伦馈线和理想波端口，其中，辐射贴片覆在上介质基板的下表面；所述接地面覆在下介质基板的上表面；短路线覆在直介质基板的后表面；开路线覆在直介质基板的前表面；双曲线微带巴伦馈线覆在直介质基板的前后两个表面；所述隔离墙垂直辐射贴片的末端，在上介质基板和下介质基板之间；所述理想波端口设置在双曲线微带巴伦馈线的下方。本发明首先进行天线与短路线并联，来减小频带内的电抗值的大小；其次与开路线串联，进一步的减小频带内的电抗值的大小，最后通过双曲线微带巴伦馈线来匹配电阻达到目的。
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公开(公告)号：CN112490651A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011263897.9
申请日：2020-11-12
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多频带基站散射抑制天线，包括高频带双极化天线和低频带双极化天线，其中，高频带双极化天线的工作频带为1.7‑3.0GHz，设置4个；所述低频带双极化天线的工作频带为0.69‑0.96GHz，由2个交叉的偶极子组成，在高频带双极化天线的上方，高频带双极化天线和低频带双极化天线之间的间距小于低频带双极化天线所对应的四分之一波长，在低频带双极化天线上设置等间距的若干开口槽，在偶极子的两侧对称开口，开口槽为矩形，宽为1‑1.5mm，长为4‑6mm，若干开口槽的宽度之和与偶极子臂长之比大于0.16，小于0.24。本发明摒弃了通过添加外部条件来去除多频带基站天线中的散射问题，通过对天线结构进行重新设计，从内部本质上移除跨频带之间的散射现象。
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公开(公告)号：CN112490650A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011261301.1
申请日：2020-11-12
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了用于低剖面超宽带阵列天线的阻抗匹配方法，包括双曲线微带巴伦、辐射层、开路线和同轴线，方法包括：将双曲线微带巴伦的平衡端的一臂与开路线进行串联，开路线与辐射层直接耦合，双曲线微带巴伦的平衡端的另一臂与辐射层通过金属化过孔连接，双曲线微带巴伦的非平衡端与同轴线焊接，同轴线经双曲线微带巴伦对天线进行馈电。本方法设计天线的一臂同时作为辐射层和开路线的地，在不增加任何介质层的情况下，将开路线集成到了双曲线微带巴伦和天线的辐射层之间，进而实现超宽带天线的阻抗匹配，同时简化了匹配电路的结构。
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公开(公告)号：CN112490650B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202011261301.1
申请日：2020-11-12
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了用于低剖面超宽带阵列天线的阻抗匹配方法，包括双曲线微带巴伦、辐射层、开路线和同轴线，方法包括：将双曲线微带巴伦的平衡端的一臂与开路线进行串联，开路线与辐射层直接耦合，双曲线微带巴伦的平衡端的另一臂与辐射层通过金属化过孔连接，双曲线微带巴伦的非平衡端与同轴线焊接，同轴线经双曲线微带巴伦对天线进行馈电。本方法设计天线的一臂同时作为辐射层和开路线的地，在不增加任何介质层的情况下，将开路线集成到了双曲线微带巴伦和天线的辐射层之间，进而实现超宽带天线的阻抗匹配，同时简化了匹配电路的结构。
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