Patent search ap:("杭州电子科技大学") AND inv:"杜重瑾" Page 1

1.

发明公开
超声波单面焊接装置审中-实审

公开(公告)号：CN118989550A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411179033.7

申请日：2024-08-27

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 李莹 , 胡小平 , 洪伟骏 , 施丁辉 , 杜重瑾

IPC: B23K20/10 , B23K20/26 , B23K37/04 , B29C65/08 , B29C65/78 , B29C65/00

Abstract: 本发明属于超声波焊接技术领域，具体涉及超声波单面焊接装置。超声波单面焊接装置包括：顶部水平移动机构，用于调节焊接水平轴方向的位置；设于所述水平移动机构上的升降机构，用于接近或远离待焊物；设于升降机构上的超声波焊接机构，用于对待焊物实现超声焊接；单面焊接用工装夹具，设于待焊物的下方，用于对待焊物进行固定。本发明具有结构简单，易于调整，能够提高焊接效率和焊接质量的特点。

Patent Agency Ranking