-
公开(公告)号：CN112632725A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011600992.3
申请日：2020-12-29
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , H04B11/00 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及一种基于温度梯度声聚焦内腔加工的研究方法，包括以下步骤：步骤一，基于空气声速与温度的关系，设计一种新型热声结合超构表面的相位控制单元；通过改变单元的空气温度控制声波波速，实现声波透射与反射相位延迟覆盖2π区间；步骤二，模型建立与边界条件设置；步骤三，在步骤二中建立模型基础上，设计在宽为80cm的矩形纵向上形阵列；步骤四，通过在模拟仿真软件COMSOL中设计不同温度，不同声波频率和焦距；得出不同温度所对应的相位变化；本发明专利设计的新型热声结合超构表面的相位控制单元结构简单，便于模拟仿真得到声聚焦效应最优解；且加工工艺绿色无污染。
Search Results
1
records
(took 0.019 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
