公开(公告)号：CN102298344B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110115468.1

申请日：2011-05-05

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 高志刚 ,  张佳芳 ,  戴国骏 ,  姚羲

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA动态部分可重构技术的局部热点缓和系统。工程应用中，持续的高温运行可导致FPGA嵌入式系统局部功能区域损坏，导致整个系统瘫痪。本发明通过实时操作系统实时调度温度过高区域运行任务到温度较低的可重构区域，使用环形振荡器实现嵌入式系统中各个模块对自身温度的检测，当发现自身任务模块运行区域温度过高时，通过中断控制模块向操作系统发送温度过高中断，操作系统即调用其上运行的调度策略任务，寻找与温度过高区域大小相匹配的可重构区域，调度温度过高区域的可重构任务到温度较低的可重构区域。本发明缓和了FPGA嵌入式系统中局部温度过高问题，降低FPGA芯片功耗，提高FPGA芯片的硬件生命周期。

公开(公告)号：CN102298344A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110115468.1

申请日：2011-05-05

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 高志刚 ,  张佳芳 ,  戴国骏 ,  姚羲

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA动态部分可重构技术的局部热点缓和系统。工程应用中，持续的高温运行可导致FPGA嵌入式系统局部功能区域损坏，导致整个系统瘫痪。本发明通过实时操作系统实时调度温度过高区域运行任务到温度较低的可重构区域，使用环形振荡器实现嵌入式系统中各个模块对自身温度的检测，当发现自身任务模块运行区域温度过高时，通过中断控制模块向操作系统发送温度过高中断，操作系统即调用其上运行的调度策略任务，寻找与温度过高区域大小相匹配的可重构区域，调度温度过高区域的可重构任务到温度较低的可重构区域。本发明缓和了FPGA嵌入式系统中局部温度过高问题，降低FPGA芯片功耗，提高FPGA芯片的硬件生命周期。