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公开(公告)号：CN114997086A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210759231.5
申请日：2022-06-29
Applicant: 杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
IPC: G06F30/331 , G06F30/392
Abstract: 本发明公开了一种双T型MIM电容等效电路模型及其参数提取方法，等效电路模型中有效电容的第一端与串联电感一的第二端电连接，第二端与低频寄生电阻的第一端电连接，低频寄生电阻的第二端与高频寄生电感的第一端电连接，高频寄生电感的第二端与串联电感二的第一端电连接，高频寄生电阻与高频寄生电感并联；介质电容一的第一端与串联电感一的第二端电连接，第二端与衬底寄生电容一的第一端电连接，衬底寄生电阻一与衬底寄生电容一并联。本发明的双T型等效电路模型可拟合更宽频率范围的MIM电容。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114760370A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210255746.1
申请日：2022-03-15
Applicant: 杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
IPC: H04L69/164 , H04B10/25 , G06F5/06
Abstract: 本发明公开了基于UDP协议的上位机与FPGA高速数据传输架构及实现方法，架构中FPGA板卡包括40G IP核，数据包发送模块，数据包解析模块，读FIFO模块，写FIFO模块，发送端FIFO和接收端FIFO，其中，40G IP核通过40G光纤和40GPCIe光纤网卡与上位机进行数据收发，40G IP核的输出连接数据包解析模块，数据包解析模块的输出连接写FIFO模块，写FIFO模块的输出连接接收端FIFO；发送端FIFO的输出连接读FIFO模块，读FIFO模块的输出连接数据包发送模块，数据包发送模块的输出连接40G IP核。本发明能够占用较少的FPGA资源，满足上位机与FPGA之间高速数据传输和交互的要求。
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公开(公告)号：CN115381291A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211052826.3
申请日：2022-08-31
Applicant: 杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种饮水机速热装置及其控制方法，该速热装置设置在进水口A和出水口B之间,包括设置在进水口A的单向阀5、设置在主管道的加热器7，加热器7的进水端设置第一温度传感器6、其热水出水端设置第二温度传感器8并与两位三通电磁阀9相连接，所述两位三通电磁阀的第一出水口与出水口B相连接，其第二回流口与回路结构相连接，所述回路结构的另一端与进水口A相连接，用于将加热器7的出水回流至加热器7的进水端重新加热。本发明对传统速热装置的水路结构进行改进，从而达到精确控温、迅速加热的目的。
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公开(公告)号：CN115381292A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211138513.X
申请日：2022-09-19
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种出水温度精确可调的速热模块及其控制方法。该速热模块，包括外壳、通水管道、加热组件和可调隔热组件。外壳内设置有安装通道。加热组件设置在安装通道内，并与穿过安装通道的通水管道间隔设置。可调隔热组件包括隔热板和驱动模组。隔热板位于通水管道之间。隔热板与外壳滑动连接。隔热板上设置有隔热段；通过控制隔热板滑动，能够调节加热组件与通水管道之间的区域被隔热段分隔的程度。本发明通过改变加热组件与通水管道之间被隔热段阻隔的比例，调节加热组件与通水管道之间的换热效率；从而通过降低加热组件与通水管道之间换热效率的方式避免加热组件制备热水后的余热导致速热模块无法立刻制备温水的问题。
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公开(公告)号：CN115381292B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202211138513.X
申请日：2022-09-19
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种出水温度精确可调的速热模块及其控制方法。该速热模块，包括外壳、通水管道、加热组件和可调隔热组件。外壳内设置有安装通道。加热组件设置在安装通道内，并与穿过安装通道的通水管道间隔设置。可调隔热组件包括隔热板和驱动模组。隔热板位于通水管道之间。隔热板与外壳滑动连接。隔热板上设置有隔热段；通过控制隔热板滑动，能够调节加热组件与通水管道之间的区域被隔热段分隔的程度。本发明通过改变加热组件与通水管道之间被隔热段阻隔的比例，调节加热组件与通水管道之间的换热效率；从而通过降低加热组件与通水管道之间换热效率的方式避免加热组件制备热水后的余热导致速热模块无法立刻制备温水的问题。
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公开(公告)号：CN217640208U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221869083.4
申请日：2022-06-29
Applicant: 杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
IPC: G06F30/331 , G06F30/392
Abstract: 本实用新型公开了一种双T型MIM电容等效电路，等效电路中有效电容的第一端与串联电感一的第二端电连接，第二端与低频寄生电阻的第一端电连接，低频寄生电阻的第二端与高频寄生电感的第一端电连接，高频寄生电感的第二端与串联电感二的第一端电连接，高频寄生电阻与高频寄生电感并联；介质电容一的第一端与串联电感一的第二端电连接，第二端与衬底寄生电容一的第一端电连接，衬底寄生电阻一与衬底寄生电容一并联。本实用新型的双T型等效电路模型可拟合更宽频率范围的MIM电容。
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