公开(公告)号：CN102248318A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110182059.3

申请日：2011-06-30

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  杭州华光焊接新材料股份有限公司

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  杨敏旋 ,  王晓蓉 ,  余丁坤 ,  舒俊胜

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，涉及一种低银抗氧化无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag钎料抗氧化性差、由于银含量高而造成生产成本高的问题。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料由Ag、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为35°～45°，所得BGA焊点的抗剪强度为34～60MPa，在空气中相同暴露面积下，于260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag减少了12％～25％，同时因降低了钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊领域。

公开(公告)号：CN102248318B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201110182059.3

申请日：2011-06-30

Applicant: 杭州华光焊接新材料股份有限公司

Inventor： 林铁松 ,  杨敏旋 ,  王晓蓉 ,  余丁坤 ,  舒俊胜

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，涉及一种低银抗氧化无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag钎料抗氧化性差、由于银含量高而造成生产成本高的问题。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料由Ag、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为35°～45°，所得BGA焊点的抗剪强度为34～60MPa，在空气中相同暴露面积下，于260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag减少了12％～25％，同时因降低了钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊领域。

公开(公告)号：CN102248319A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110182078.6

申请日：2011-06-30

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  杭州华光焊接新材料股份有限公司

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  杨敏旋 ,  王晓蓉 ,  余丁坤 ,  舒俊胜

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，涉及一种无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料抗氧化性差，由于银含量高而导致钎料成本高的问题。本发明低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由Ag、Cu、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明的低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为10°～15°，所得BGA焊点抗剪强度为62～74MPa，在空气中相同暴露面积下，260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag-0.7Cu减少了15％～25％，同时因降低钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊技术领域。