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公开(公告)号：CN104070747A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410126172.3
申请日：2014-03-31
Abstract: 本发明涉及高频电路基板用保护层。提供机械特性及耐热性优良并能够提高高频电路基板制造时的作业性的、使用聚酰亚胺膜及含氟树脂的高频电路基板用保护层。一种高频电路基板用保护层，是贴合聚酰亚胺膜和含氟树脂而形成的保护层，其特征在于，聚酰亚胺膜层与含氟树脂层间的胶粘强度超过3.0N/cm。
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