Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN1146484C
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN00801231.8
申请日：2000-06-30
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 八千代工业株式会社
Inventor： 泷川和则 , 成田正幸
IPC: B23K1/20 , B23K1/18
Abstract: 一种利用软钎料连接第一金属件与第二金属件的金属件连接结构，在第一金属件和第二金属件中至少一方的部件上实施SnZn合金电镀，软钎料是SnAg合金。由此一来，在防止镀层的热劣化与软钎料与镀层的接触腐蚀的同时，提高了软钎料的铺展性，提高了连接结构的耐腐蚀性和连接强度等性能。
公开(公告)号：CN1315894A
公开(公告)日：2001-10-03
Abstract: 一种利用软钎料连接第一金属件与第二金属件的金属件连接结构,在第一金属件和第二金属件中至少一方的部件上实施SnZn合金电镀,软钎料是SnAg合金。由此一来,在防止镀层的热劣化与软钎料与镀层的接触腐蚀的同时,提高了软钎料的铺展性,提高了连接结构的耐腐蚀性和连接强度等性能。
