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公开(公告)号：CN109891539A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780067957.X
申请日：2017-11-20
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01G11/18 , H01G2/04 , H01G11/10 , H01G11/82 , H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/653 , H01M10/6555 , H01M10/6557 , H01M10/6568 , H01G11/06
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在交替配置多个蓄电体和冷却构件的蓄电装置中，能够可靠地防止由蓄电体的膨胀引起的冷却性能的降低的蓄电装置的结构。蓄电装置(1)具备配置在蓄电体(21)和水套(40)之间且能够弹性变形的热传导片(30)。在水套(40)的内部，形成有：流体分配部(70)，与水套(40)中的冷却流体的入口连通；流体回收部(72)，与水套(40)中的冷却流体的出口连通；以及热交换部(67)，通过流体通路(71)连接流体分配部(70)和流体回收部(72)，该流体通路(71)由在水套(40)的厚度方向上竖立设置的散热片(80)分隔。热传导片(30)配置在主体部(41)的表面的与热交换部(67)对应且不与流体分配部(70)以及流体回收部(72)重叠的范围。
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公开(公告)号：CN104777335A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510005076.8
申请日：2015-01-06
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/07364 , G01R1/0466 , G01R31/2601
Abstract: 本发明提供电流施加装置以及半导体元件的制造方法。该电流施加装置在对半导体元件施加检查电流时能够提高接触体的突起与表面电极的电接触性。在该半导体元件的制造方法中，利用该电流施加装置适当地进行了检查。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有多个突起(21)，用于与半导体元件(22)的表面电极(22a)接触从而施加检查电流。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)贯穿被覆膜并与表面电极(22a)接触。接触体(2)具有设置在形成为弯曲形状的面(4)上的多个突起(21)，通过按压体(3)的按压，弯曲形状的面(4)变形成平面状。
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公开(公告)号：CN108322029B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201810034759.X
申请日：2018-01-15
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体电路，能够在相对的两个母线中略微产生电感。集电极侧母线(46)与发射极侧母线(41)在相互绝缘的状态下并排且相互固定地配置，在集电极侧母线(46)与发射极侧母线(41)的一方或者双方具备使集电极侧母线(46)与发射极侧母线(41)之间产生电感之差的电感产生部(411)。
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公开(公告)号：CN109483033A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811067915.9
申请日：2018-09-13
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电阻焊接方法和电阻焊接装置。本发明的电阻焊接方法具有：电流控制步骤，按顺序进行第一控制、第二控制、第三控制，其中，第一控制将作为直流的焊接电流保持在电流值I1(第一目标值)或该电流值I1的附近，第二控制在使焊接电流从电流值I1上升到电流值I2(第二目标值；I2>I1)后，将焊接电流保持在电流值I2或该电流值I2附近，第三控制使焊接电流从电流值I2下降到小于电流值I1的值；和通电步骤，边反复多次进行电流控制步骤边使所述焊接电流流动，直到经过规定的通电时间为止。根据本发明，能够进行较简易的电流控制的同时，抑制飞溅的产生。
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公开(公告)号：CN104777335B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510005076.8
申请日：2015-01-06
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/07364 , G01R1/0466 , G01R31/2601
Abstract: 本发明提供电流施加装置以及半导体元件的制造方法。该电流施加装置在对半导体元件施加检查电流时能够提高接触体的突起与表面电极的电接触性。在该半导体元件的制造方法中，利用该电流施加装置适当地进行了检查。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有多个突起(21)，用于与半导体元件(22)的表面电极(22a)接触从而施加检查电流。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)贯穿被覆膜并与表面电极(22a)接触。接触体(2)具有设置在形成为弯曲形状的面(4)上的多个突起(21)，通过按压体(3)的按压，弯曲形状的面(4)变形成平面状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108878155B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201810458965.3
申请日：2018-05-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种蓄电式电源装置，其并联连接有多个蓄电装置(10)，且具备：正极侧并联连接导体(30)，其将多个蓄电装置的各正极端子从自己的正极第一端部(31)到正极第二端部(32)以等间隔连接而沿着并联方向延伸；负极侧并联连接导体(40)，其将多个蓄电装置(10)的各负极端子从自己的负极第一端部到负极第二端部以等间隔连接而沿着并联方向延伸，正极侧并联连接导体在从正极第一端部以自己的长边方向的全长的20％至30％的范围分离开的位置设定有正极侧外部连接部，负极侧并联连接导体在从负极第二端部以自己的长边方向的全长的20％至30％的范围分离开的位置设定有负极侧外部连接部。由此，能够延长作为蓄电式电源装置的耐用年数。
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公开(公告)号：CN108878155A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810458965.3
申请日：2018-05-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种蓄电式电源装置，其并联连接有多个蓄电装置(10)，且具备：正极侧并联连接导体(30)，其将多个蓄电装置的各正极端子从自己的正极第一端部(31)到正极第二端部(32)以等间隔连接而沿着并联方向延伸；负极侧并联连接导体(40)，其将多个蓄电装置(10)的各负极端子从自己的负极第一端部到负极第二端部以等间隔连接而沿着并联方向延伸，正极侧并联连接导体在从正极第一端部以自己的长边方向的全长的20％至30％的范围分离开的位置设定有正极侧外部连接部，负极侧并联连接导体在从负极第二端部以自己的长边方向的全长的20％至30％的范围分离开的位置设定有负极侧外部连接部。由此，能够延长作为蓄电式电源装置的耐用年数。
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公开(公告)号：CN108322029A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810034759.X
申请日：2018-01-15
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体电路，能够在相对的两个母线中略微产生电感。集电极侧母线(46)与发射极侧母线(41)在相互绝缘的状态下并排且相互固定地配置，在集电极侧母线(46)与发射极侧母线(41)的一方或者双方具备使集电极侧母线(46)与发射极侧母线(41)之间产生电感之差的电感产生部(411)。
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公开(公告)号：CN111918743B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201980020295.X
申请日：2019-03-06
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够减少焊接电流的损失的焊接装置。焊枪具备：开关IGBT模块(9)，其在将产生焊接电流的储能部(6)和电极(111、113)连接的电源电路(200)中相对于储能部(6)串联连接且将储能部(6)和电极(111、113)导通或者关断；缓冲电路(2)，其在电源电路200中相对于IGBT模块(9)并联连接；集电极汇流条(3)，其将IGBT模块(9)的集电极端子和缓冲电路(2)的一个端子连接；以及发射极汇流条(4)，其设在该集电极汇流条(3)附近，将IGBT模块(9)的发射极端子和缓冲电路(2)的另一个端子连接，集电极汇流条3的电流方向与发射极汇流条(4)的电流方向相反。
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公开(公告)号：CN109483033B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201811067915.9
申请日：2018-09-13
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电阻焊接方法和电阻焊接装置。本发明的电阻焊接方法具有：电流控制步骤，按顺序进行第一控制、第二控制、第三控制，其中，第一控制将作为直流的焊接电流保持在电流值I1(第一目标值)或该电流值I1的附近，第二控制在使焊接电流从电流值I1上升到电流值I2(第二目标值；I2>I1)后，将焊接电流保持在电流值I2或该电流值I2附近，第三控制使焊接电流从电流值I2下降到小于电流值I1的值；和通电步骤，边反复多次进行电流控制步骤边使所述焊接电流流动，直到经过规定的通电时间为止。根据本发明，能够进行较简易的电流控制的同时，抑制飞溅的产生。
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