利用半导体基板的力传感器

    公开(公告)号:CN101506636B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200780031369.7

    申请日:2007-08-24

    Abstract: 一种力传感器(1),该力传感器包括:力传感器芯片(2),该力传感器芯片包括作用部(21)、布置有应变电阻元件的连接部(23)和支撑作用部(21)和连接部(23)的支撑部(22);衰减器(3),该衰减器包括供输入外力的输入部(30)、用于固定力传感器芯片(2)的固定部(32)和用于衰减外力并将衰减后的外力传递至作用部(21)的传递部(31);布置在作用部(21)和传递部(31)之间的第一玻璃构件(11)和布置在支撑部(22)和固定部(32)之间的第二玻璃构件(12),力传感器芯片(2)和衰减器(3)通过玻璃构件(11,12)相接合。单个或多个玻璃梁(13)将第一玻璃构件(11)和第二玻璃构件(12)接合在一起形成单个构件。

    利用半导体基板的力传感器

    公开(公告)号:CN101506636A

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200780031369.7

    申请日:2007-08-24

    Abstract: 一种力传感器(1),该力传感器包括:力传感器芯片(2),该力传感器芯片包括作用部(21)、布置有应变电阻元件的连接部(23)和支撑作用部(21)和连接部(23)的支撑部(22);衰减器(3),该衰减器包括供输入外力的输入部(30)、用于固定力传感器芯片(2)的固定部(32)和用于衰减外力并将衰减后的外力传递至作用部(21)的传递部(31);布置在作用部(21)和传递部(31)之间的第一玻璃构件(11)和布置在支撑部(22)和固定部(32)之间的第二玻璃构件(12),力传感器芯片(2)和衰减器(3)通过玻璃构件(11,12)相接合。单个或多个玻璃梁(13)将第一玻璃构件(11)和第二玻璃构件(12)接合在一起形成单个构件。

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