一种IIC拓扑结构及其设计方法

    公开(公告)号:CN104050127A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201410290206.2

    申请日:2014-06-25

    Abstract: 本发明提供一种IIC拓扑结构及其设计方法,拓扑结构包括位于基板上的BMC芯片、FPGA芯片、第一板卡、第二板卡以及IIC器件;所述BMC芯片通过IIC总线分别连接第一板卡和第二板卡,并通过SGMII总线连接所述FPGA芯片,所述FPGA芯片通过IIC总线分别连接位于基板上的IIC器件。本发明通过外接电路解决BMC芯片上IIC总线数量偏少和BMC处理能力不足的问题,利用FPGA芯片强大的数据处理能力,先期搜集处理IIC数据,承担BMC芯片一部分工作,增强了BMC芯片处理能力。通过基板设置不同IIC地址的方式,可以让基板在同一条IIC总线上插入更多的相同板卡。第一板卡和第二板卡上IIC器件的最低几位IIC地址管脚依靠基板的上下拉电路进行设置以区分不同的IIC地址。

    一种兼容不同GPU的管理系统及其设计方法

    公开(公告)号:CN104111886A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201410290190.5

    申请日:2014-06-25

    Abstract: 本发明提供一种兼容不同GPU的管理系统及其设计方法,系统包括CPU芯片、南桥芯片、BMC芯片、PCIE插槽、排针、错误指示灯和手持终端;CPU芯片通过南桥芯片和BMC芯片连接,所述BMC芯片通过以太网或串口与手持终端连接,PCIE插槽通过SMB总线与BMC芯片连接,BMC芯片同时与排针连接;错误指示灯通过错误指示信号线连接BMC芯片。本发明提供的管理系统中BMC芯片能够智能地识别PCIE插槽上所插入的GPU板卡类型,并自动地调用相关的程序建立起与此GPU相适配的通信协议,实现BMC芯片对GPU板卡有效的管理。BMC芯片利用LPC总线能够实现从BIOS中读取GPU板卡信息;BMC芯片也能通过SMB总线读取GPU板卡的信息;通过对比两方面得到的信息,实现GPU板卡的监控管理、故障报警等功能。

    一种兼容不同GPU的管理系统及其设计方法

    公开(公告)号:CN104111886B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201410290190.5

    申请日:2014-06-25

    Abstract: 本发明提供一种兼容不同GPU的管理系统及其设计方法,系统包括CPU芯片、南桥芯片、BMC芯片、PCIE插槽、排针、错误指示灯和手持终端;CPU芯片通过南桥芯片和BMC芯片连接,所述BMC芯片通过以太网或串口与手持终端连接,PCIE插槽通过SMB总线与BMC芯片连接,BMC芯片同时与排针连接;错误指示灯通过错误指示信号线连接BMC芯片。本发明提供的管理系统中BMC芯片能够智能地识别PCIE插槽上所插入的GPU板卡类型,并自动地调用相关的程序建立起与此GPU相适配的通信协议,实现BMC芯片对GPU板卡有效的管理。BMC芯片利用LPC总线能够实现从BIOS中读取GPU板卡信息;BMC芯片也能通过SMB总线读取GPU板卡的信息;通过对比两方面得到的信息,实现GPU板卡的监控管理、故障报警等功能。

    一种兼容不同GPU的管理系统

    公开(公告)号:CN203930809U

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201420342946.1

    申请日:2014-06-25

    Abstract: 本实用新型提供一种兼容不同GPU的管理系统,包括CPU芯片、南桥芯片、BMC芯片、PCIE插槽、排针、错误指示灯和手持终端;CPU芯片通过南桥芯片和BMC芯片连接,所述BMC芯片通过以太网或串口与手持终端连接,PCIE插槽通过SMB总线与BMC芯片连接,BMC芯片同时与排针连接;错误指示灯通过错误指示信号线连接BMC芯片。本实用新型提供的管理系统中BMC芯片能够智能地识别PCIE插槽上所插入的GPU板卡类型,并自动地调用相关的程序建立起与此GPU相适配的通信协议,实现BMC芯片对GPU板卡有效的管理,且BMC芯片利用LPC总线能够实现从BIOS中读取GPU板卡信息。

    一种IIC拓扑结构
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203930817U

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201420343042.0

    申请日:2014-06-25

    Abstract: 本实用新型提供一种IIC拓扑结构,拓扑结构包括位于基板上的BMC芯片、FPGA芯片、第一板卡、第二板卡以及IIC器件;所述BMC芯片通过IIC总线分别连接第一板卡和第二板卡,并通过SGMII总线连接所述FPGA芯片,所述FPGA芯片通过IIC总线分别连接位于基板上的IIC器件。本实用新型通过外接电路解决BMC芯片上IIC总线数量偏少和BMC处理能力不足的问题,利用FPGA芯片强大的数据处理能力,先期搜集处理IIC数据,承担BMC芯片一部分工作,增强了BMC芯片处理能力;通过基板设置不同IIC地址的方式,可以让基板在同一条IIC总线上插入更多的相同板卡;第一板卡和第二板卡上IIC器件的最低几位IIC地址管脚依靠基板的上下拉电路进行设置以区分不同的IIC地址。

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