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公开(公告)号：CN104976958A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510379682.6
申请日：2015-06-30
Applicant: 暨南大学
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明公开了一种侧边抛磨光纤剩余包层厚度检测方法，其特征在于具备步骤如下：（1）采用马赫曾德型透射式离轴全息成像系统，拍摄包括抛磨光纤结构信息的离轴全息图；（2）对离轴全息图进行相位重构；（3）对重构后的相位进行解包裹得到相位图；（4）相对于步骤（1）中，移除抛磨光纤，拍摄背景全息图，并依照步骤（2）和（3）进行相位重构和解包裹，得到背景相位图；（5）用步骤（4）得到的背景相位图对步骤（3）得到的相位图进行补偿以消除相位倾斜，得到抛磨光纤的相位图；（6）在抛磨光纤的相位图中提取结构信息，得到抛磨面与纤芯的距离，即剩余包层厚度。本发明方法可实现在线、无损测量，并能直接测量纤芯与抛磨面之间的距离。
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