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公开(公告)号：CN106132089A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610511453.X
申请日：2016-06-30
Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K3/0044 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K3/386 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及印制线路板生产制造领域，尤其涉及一种印制线路板埋铜块方法，主要包括以下步骤：在基材上锣出凹槽，所述凹槽尺寸大于铜块尺寸；对基材和铜块进行表面处理；在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜，并将基材上凹槽位的保护膜割除，使凹槽镂空；将树脂填塞到凹槽的四边；在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂，然后将此面与凹槽贴合，将铜块填入凹槽中；将已填入铜块的基材进行压合，使树脂固化；将基材及铜块表面的保护膜撕去。
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公开(公告)号：CN106132089B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201610511453.X
申请日：2016-06-30
Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司
Abstract: 本发明涉及印制线路板生产制造领域，尤其涉及一种印制线路板埋铜块方法，主要包括以下步骤：在基材上锣出凹槽，所述凹槽尺寸大于铜块尺寸；对基材和铜块进行表面处理；在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜，并将基材上凹槽位的保护膜割除，使凹槽镂空；将树脂填塞到凹槽的四边；在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂，然后将此面与凹槽贴合，将铜块填入凹槽中；将已填入铜块的基材进行压合，使树脂固化；将基材及铜块表面的保护膜撕去。
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公开(公告)号：CN107791627A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711056842.9
申请日：2017-10-27
Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B37/06 , B32B37/1018 , B32B38/164 , B32B2038/168 , B32B2255/26 , B32B2307/206 , B32B2307/308 , C08L63/00 , C08L2205/025
Abstract: 本发明公开一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法，包括以下步骤：(1)制作树脂组合物；(2)将环氧树脂组合物固体组分及液体组分混合搅拌，循环研磨，得到分散均匀的液态胶液，熟化，过滤、脱泡；(3)将胶液涂布到铜箔或PET膜上；(4)经过拱形热风烘箱进行烘烤，除去有机溶剂，形成半固化状态的涂胶铜箔或PET膜；(5)把胶铜箔或PET膜裁切；将裁切后与金属基板叠合，在真空条件下，加热加压制成金属基覆铜板。本发明提供的含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法设计科学合理，不仅提高产品的耐热性和热稳定性、散热性、可靠性和绝缘性，还大大降低生产制作成本。
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公开(公告)号：CN107043520A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710043325.1
申请日：2017-01-19
Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L101/00 , C08K3/36 , C08K3/34
CPC classification number: C08L63/00 , C08K3/34 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L101/00 , C08K3/36
Abstract: 本发明涉及一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物及其制备方法，包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、添加剂、无机填料。本发明所提供的大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，所有组分均不含溶剂、低分子化合物、水分等易挥发成分，固含量100％，可避免塞孔后出现不饱满、凹陷等缺陷；粘度高，塞孔后不流动，特性参数与大孔径金属基塞孔板产品匹配非常好，可减少塞孔工艺流程，提高生产效率；研磨性好，提高研磨效率；热膨胀系数低，耐热性好，解决了树脂与孔壁分离问题；成本低，约为进口产品的1/20。
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