公开(公告)号：CN104334595B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201380027780.2

申请日：2013-05-15

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  斯坦雷电器株式会社

Inventor： 荻原伸人 ,  青山健太郎 ,  三木俊直 ,  间野英二

IPC: C08F283/01 ,  F21V7/22

Abstract: 本发明提供一种不饱和聚酯树脂组合物，是含有不饱和聚酯、交联剂、无机填充材料、空心填料和纤维增强材料的不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，上述空心填料的具有30μm以下的粒径的空心填料的含有比率为上述空心填料整体的80体积％以上，且上述不饱和聚酯树脂组合物中的上述空心填料的含量为15～24质量％。该不饱和聚酯树脂组合物能够保持现有的特性(表面平滑性、耐热性、机械强度、尺寸精度和成型性)且能够得到实现了兼顾低比重化与自攻强度提高的成型物。

公开(公告)号：CN104334595A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027780.2

申请日：2013-05-15

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  斯坦雷电器株式会社

Inventor： 荻原伸人 ,  青山健太郎 ,  三木俊直 ,  间野英二

IPC: C08F283/01 ,  F21V7/22

CPC classification number: F21V7/22 ,  C08F283/01 ,  C08J5/043 ,  C08J5/10 ,  C08J2367/06 ,  C08K3/26 ,  C08K5/098 ,  C08K7/14 ,  C08K7/28 ,  C08K2003/265 ,  C08K2201/003 ,  F21W2102/00 ,  C08L67/02 ,  C08L67/06

Abstract: 本发明提供一种不饱和聚酯树脂组合物，是含有不饱和聚酯、交联剂、无机填充材料、空心填料和纤维增强材料的不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，上述空心填料的具有30μm以下的粒径的空心填料的含有比率为上述空心填料整体的80体积％以上，且上述不饱和聚酯树脂组合物中的上述空心填料的含量为15～24质量％。该不饱和聚酯树脂组合物能够保持现有的特性(表面平滑性、耐热性、机械强度、尺寸精度和成型性)且能够得到实现了兼顾低比重化与自攻强度提高的成型物。