公开(公告)号：CN113684399A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202110473458.9

申请日：2021-04-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 山之井智明 ,  伊藤昌明 ,  角和繁 ,  谷口和章

IPC: C22C21/02 ,  C21D9/00 ,  C22F1/043 ,  B21B3/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种热传导性良好且热膨胀系数低的铝合金轧制材料。该铝合金轧制材料，化学组成含有Si：8～14质量％、Fe：0.1～1质量％、Cu：0.01～0.3质量％、Ni：0.005～0.5质量％、Cr：0.001～0.2质量％、Ga：0.01～0.5质量％、Ti：0.01～0.15质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成，热膨胀系数α为19≤α≤22×10‑6/K，导电率σ为55％IACS以上。

公开(公告)号：CN110872664A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910772146.0

申请日：2019-08-21

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 笼重真二 ,  山之井智明 ,  伊藤昌明

IPC: C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22C21/00 ,  C22C21/16 ,  C22F1/043 ,  C22F1/047 ,  C22F1/05 ,  C22F1/04 ,  C22F1/057

Abstract: 一种Al-Mg-Si系合金板，化学组成含有0.2～0.8质量％的Si、0.3～1质量％的Mg、0.5质量％以下的Fe及0.5质量％以下的Cu，还含有0.1质量％以下的Ti和0.1质量％以下的B中的至少1种，余量由Al及不可避免的杂质构成，所述Al-Mg-Si系合金板的抗拉强度为170MPa以上，0.2％屈服强度(MPa)除以抗拉强度(MPa)所得的值为0.91以上且1.00以下，导电率满足48％＜导电率＜54％(IACS)，板厚满足0.2mm≤板厚≤3mm，且具有纤维组织。