公开(公告)号：CN110291157B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201880010604.0

申请日：2018-01-29

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 加茂和幸 ,  浅野直纪 ,  高井良启 ,  福岛伊织 ,  舟生重昭

IPC: C08L101/12 ,  H01L51/50

Abstract: 一种电荷传输性材料，其含有满足以下(I)和(II)中的至少一个的电荷传输性聚合物。(I)相互独立地具有：具有碳原子数为7以上的脂环式结构的一价的取代基、及具有含羰基基团的一价的取代基，(II)具有：具有碳原子数为7以上的脂环式结构的一价的取代基与含羰基基团直接键合而成的一价的取代基。

公开(公告)号：CN108026378B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201680052303.5

申请日：2016-09-07

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 吉成优规 ,  石塚健一 ,  杉冈智嗣 ,  舟生重昭 ,  上田俊辅 ,  浅野直纪 ,  高井良启 ,  福岛伊织 ,  龙崎大辅

IPC: C08L101/12 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 一种有机电子材料，其含有在利用GPC测定的分子量分布图中、分子量小于20,000的成分所占的面积比为40％以下且分子量为500以下的成分所占的面积比为1％以下的电荷传输性聚合物。

公开(公告)号：CN112909210A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110097640.9

申请日：2017-04-14

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 加茂和幸 ,  浅野直纪 ,  高井良启 ,  福岛伊织 ,  舟生重昭

IPC: H01L51/54 ,  H01L51/50 ,  H01L27/32 ,  G02F1/13357 ,  C08G61/12 ,  C09D11/102 ,  C09D11/52

Abstract: 本发明提供电荷传输性材料及其利用。本发明公开了一种电荷传输性材料，其含有300℃加热时的热重量减少为5质量％以下的电荷传输性化合物。该电荷传输性材料具有高温工艺耐受性，可用于有机电子元件。

公开(公告)号：CN109287136B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201780026003.4

申请日：2017-04-14

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 加茂和幸 ,  浅野直纪 ,  高井良启 ,  福岛伊织 ,  舟生重昭

IPC: H01L51/50 ,  H01L51/54 ,  H01L51/56 ,  C08G61/12 ,  C09D11/02

Abstract: 本发明公开了一种电荷传输性材料，其含有300℃加热时的热重量减少为5质量％以下的电荷传输性化合物。该电荷传输性材料具有高温工艺耐受性，可用于有机电子元件。

公开(公告)号：CN109937490B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN201780068366.4

申请日：2017-10-23

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 加茂和幸 ,  浅野直纪 ,  高井良启 ,  福岛伊织 ,  舟生重昭

IPC: H01L51/50 ,  H01L27/32 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明的有机电子材料含有具有式(I)所示的结构部位且重均分子量大于40,000的电荷传输性化合物。式中，Ar表示碳数为2～30的亚芳基或亚杂芳基，X表示连接基团，Y表示碳数为1～10的脂肪族烃基，Z表示取代或未取代的聚合性官能团。‑Ar‑X‑Y‑Z (I)。