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公开(公告)号：CN115668446A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180035652.7
申请日：2021-05-21
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , B32B15/08
Abstract: 本发明公开一种用于临时固定半导体部件和支承部件的临时固定用层叠膜的制造方法。该临时固定用层叠膜的制造方法具备如下工序：在金属箔的一面侧设置第1固化性树脂层且在所述金属箔的另一面侧设置第2固化性树脂层以获得临时固定用层叠膜。并且，本发明还公开用于临时固定半导体部件和支承部件的临时固定用层叠膜。该临时固定用层叠膜依次具备第1固化性树脂层、金属箔及第2固化性树脂层。
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