公开(公告)号：CN116057090A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180058164.8

申请日：2021-03-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 大塚康平 ,  泽本飒人 ,  中村彰宏 ,  坂本德彦

IPC: C08F285/00

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(X)有机粒子和(B)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物。另外，提供一种包含所述感光性树脂组合物的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜。而且，提供一种多层印刷配线板和半导体封装。进一步，提供一种所述多层印刷配线板的制造方法。

公开(公告)号：CN114901751A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202180007708.8

申请日：2021-01-20

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 坂本德彦 ,  佐藤力 ,  大塚康平 ,  岛冈伸治 ,  尾濑昌久

IPC: C08L61/34 ,  B32B27/00 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及含有(a)具有至少一个N‑取代马来酰亚胺基的化合物、(b)具有至少两个不饱和脂肪族烃基的化合物、以及(c)苯并噁嗪化合物的热固化性树脂组合物、使用了该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。

公开(公告)号：CN114981725A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180009497.1

申请日：2021-07-05

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 泽本飒人 ,  野本周司 ,  中村彰宏 ,  大塚康平 ,  秋山裕也

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  G03F7/075 ,  G03F7/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂和(F)无机填充材，前述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，前述(F)无机填充材包含用偶联剂进行了表面处理的无机填充材，所述偶联剂不具有选自由氨基和(甲基)丙烯酰基所组成的组中的至少一种官能团。此外，提供光通孔形成用感光性树脂组合物和层间绝缘层用感光性树脂组合物。进一步，提供包含前述感光性树脂组合物的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜，提供多层印刷配线板和半导体封装，并且提供前述多层印刷配线板的制造方法。

公开(公告)号：CN112313281A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980041134.9

申请日：2019-06-21

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 大塚康平 ,  高根泽伸 ,  尾濑昌久 ,  藤田广明 ,  坂本德彦 ,  增田寿代 ,  菅野友

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K7/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/544 ,  C08L83/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供具有优异的低热膨胀性、高弹性模量及优异的成形性的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板、半导体封装体以及前述热固化性树脂组合物的制造方法。具体而言，前述热固化性树脂组合物是含有(a)无机填充材料的热固化性树脂组合物，在0.01μm以上且小于0.1μm的范围和0.1μm以上且10μm以下的范围的两个范围内存在前述(a)无机填充材料的粒径分布的峰的极大位置。