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公开(公告)号：CN1264230C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN01818717.X
申请日：2001-10-12
Applicant: 昭和电工包装株式会社 , 株式会社日本触媒
CPC classification number: H01M2/0275 , B32B15/08 , H01G9/08 , H01G11/78 , H01M2/0287 , H01M2/1094 , Y02E60/13 , Y10T428/1359 , Y10T428/1383 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子部件壳用包装材料、使用该包装材料的电子部件用壳、具有该壳的电子部件等，该电子部件壳用包装材料加工性及强度方面优异、铝箔和树脂层的粘合性高、耐水蒸气透过性、热密闭性优异、不被电解液等侵害。该包装材料是具有作为外侧层的耐热性树脂拉伸薄膜层、和作为内侧层的热塑性树脂未拉伸薄膜层、和在两薄膜层之间设置的铝箔层的材料，其特征在于在上述铝箔层和上述未拉伸薄膜层之间设置有丙烯酸类聚合物层。
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公开(公告)号：CN1475037A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN01818717.X
申请日：2001-10-12
Applicant: 昭和电工包装株式会社 , 株式会社日本触媒
CPC classification number: H01M2/0275 , B32B15/08 , H01G9/08 , H01G11/78 , H01M2/0287 , H01M2/1094 , Y02E60/13 , Y10T428/1359 , Y10T428/1383 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子部件壳用包装材料、使用该包装材料的电子部件用壳、具有该壳的电子部件等，该电子部件壳用包装材料加工性及强度方面优异、铝箔和树脂层的粘合性高、耐水蒸气透过性、热密闭性优异、不被电解液等侵害。该包装材料是具有作为外侧层的耐热性树脂拉伸薄膜层、和作为内侧层的热塑性树脂未拉伸薄膜层、和在两薄膜层之间设置的铝箔层的材料，其特征在于在上述铝箔层和上述未拉伸薄膜层之间设置有丙烯酸类聚合物层。
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公开(公告)号：CN1275747C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN01815485.9
申请日：2001-09-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社
CPC classification number: H05K3/0047 , B23B35/005 , B23B2250/12 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T428/12292 , Y10T428/12736 , Y10T428/26 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 一种用于在板中钻小孔的导引板(1)。在铝基板(2)的至少一个表面上形成一种平均分子量为至少3000至低于10000的聚乙二醇、一种平均分子量为至少10000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层(4)，该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层(3)。所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度为15至70%(摩尔)，平均分子量为9000至50000。所述导引板(1)在润滑剂层(4)与基板(2)的粘附性方面极好，而且防止润滑剂层(4)破裂。
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公开(公告)号：CN1455719A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN01815485.9
申请日：2001-09-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社
IPC: B26F1/16
CPC classification number: H05K3/0047 , B23B35/005 , B23B2250/12 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T428/12292 , Y10T428/12736 , Y10T428/26 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 一种用于在板中钻小孔的导引板(1)。在铝基板(2)的至少一个表面上形成一种平均分子量为至少3000至低于10000的聚乙二醇、一种平均分子量为至少10000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层(4)，该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层(3)。所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度为15至70％(摩尔)，平均分子量为9000至50000。所述导引板(1)在润滑剂层(4)与基板(2)的粘附性方面极好，而且防止润滑剂层(4)破裂。
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