-
公开(公告)号：CN105098104B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201510250886.X
申请日：2015-05-15
Applicant: 昭和电工包装株式会社
IPC: H01M2/02
Abstract: 本发明的成形用包装材料(1)包含：作为外侧层的耐热性树脂层(2)、作为内侧层的热塑性树脂层(3)、配设在这两层间的金属箔层(4)、和配设在该金属箔层与耐热性树脂层之间的着色油墨层(10)，着色油墨层由着色油墨组合物形成，该着色油墨组合物包含：二液固化型的聚酯聚氨酯树脂粘接剂，其基于作为主剂的聚酯树脂和作为固化剂的多官能异氰酸酯化合物而成；和着色颜料，其包含无机颜料，聚酯树脂的Mn为8000～25000，Mw为15000～50000，比率(Mw/Mn)为1.3～2.5，且多官能异氰酸酯化合物的50摩尔％以上为芳香族类多官能异氰酸酯化合物。能够提供一种在成形时及密封时、另外即使在高温多湿等稍严酷的环境下使用时，耐热性树脂层也不会剥离的成形用包装材料。
-
公开(公告)号：CN104828382A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510076897.0
申请日：2015-02-12
Applicant: 昭和电工包装株式会社
Abstract: 本发明系提供一种成型用包装材料，其于成型时及密封时，且即使在高温多湿等的稍微严苛的环境下使用时，着色层亦不会部分的破裂剥离。一种成型用包装材料，其由外侧至内侧依序为：耐热性树脂层2、第1粘合剂层5、金属箔层4、第2粘合剂层6、热塑性树脂层3所层叠而成；前述第1粘合剂层5，系由含有着色颜料、作为主剂的聚酯树脂及作为硬化剂的多官能异氰酸酯化合物所成的二液硬化型聚酯聚氨酯树脂的粘合剂而成的着色粘合剂组成物所构成；前述聚酯树脂，数均分子量(Mn)为8000～25000，重均分子量(Mw)为15000～50000，此等比率(Mw/Mn)为1.3～2.5；前述多官能异氰酸酯化合物系含有50摩尔％以上的芳香族系异氰酸酯者。
-
公开(公告)号：CN104828382B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201510076897.0
申请日：2015-02-12
Applicant: 昭和电工包装株式会社
Abstract: 本发明系提供一种成型用包装材料，其于成型时及密封时，且即使在高温多湿等的稍微严苛的环境下使用时，着色层亦不会部分的破裂剥离。一种成型用包装材料，其由外侧至内侧依序为：耐热性树脂层2、第1粘合剂层5、金属箔层4、第2粘合剂层6、热塑性树脂层3所层叠而成；前述第1粘合剂层5，系由含有着色颜料、作为主剂的聚酯树脂及作为硬化剂的多官能异氰酸酯化合物所成的二液硬化型聚酯聚氨酯树脂的粘合剂而成的着色粘合剂组成物所构成；前述聚酯树脂，数均分子量(Mn)为8000～25000，重均分子量(Mw)为15000～50000，此等比率(Mw/Mn)为1.3～2.5；前述多官能异氰酸酯化合物系含有50摩尔％以上的芳香族系异氰酸酯者。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104228210B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201410271055.6
申请日：2014-06-17
Applicant: 昭和电工包装株式会社
CPC classification number: H01M2/0287 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/518 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2553/00 , B65D1/34 , B65D1/40 , Y10T428/31605
Abstract: 本发明的课题在于抑制耐热性树脂层的剥离。本发明提供一种成型用包装材料，其含有作为外侧层的耐热性树脂层、金属箔层、及配置于此两层间的第1粘接剂层，上述第1粘接剂层是由含有基于聚酯树脂和多官能异氰酸酯化合物所成的二液固化型聚酯聚氨酯树脂的粘接剂所构成，上述聚酯树脂以二羧酸及二醇为原料，上述二羧酸含有亚甲基链的亚甲基数为偶数的脂肪族羧酸和芳香族羧酸，相对于它们的合计量，芳香族羧酸的含有率为40～80摩尔％，上述聚酯树脂的数均分子量(Mn)为8,000～25,000，重均分子量(Mw)为15,000～50,000，它们的比率(Mw/Mn)为1.3～2.5。
-
公开(公告)号：CN105098104A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510250886.X
申请日：2015-05-15
Applicant: 昭和电工包装株式会社
IPC: H01M2/02
CPC classification number: H01M2/0292
Abstract: 本发明的成形用包装材料(1)包含：作为外侧层的耐热性树脂层(2)、作为内侧层的热塑性树脂层(3)、配设在这两层间的金属箔层(4)、和配设在该金属箔层与耐热性树脂层之间的着色油墨层(10)，着色油墨层由着色油墨组合物形成，该着色油墨组合物包含：二液固化型的聚酯聚氨酯树脂粘接剂，其基于作为主剂的聚酯树脂和作为固化剂的多官能异氰酸酯化合物而成；和着色颜料，其包含无机颜料，聚酯树脂的Mn为8000～25000，Mw为15000～50000，比率(Mw/Mn)为1.3～2.5，且多官能异氰酸酯化合物的50摩尔％以上为芳香族类多官能异氰酸酯化合物。能够提供一种在成形时及密封时、另外即使在高温多湿等稍严酷的环境下使用时，耐热性树脂层也不会剥离的成形用包装材料。
-
公开(公告)号：CN104228210A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410271055.6
申请日：2014-06-17
Applicant: 昭和电工包装株式会社
CPC classification number: H01M2/0287 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/518 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2553/00 , B65D1/34 , B65D1/40 , Y10T428/31605
Abstract: 本发明的课题在于抑制耐热性树脂层的剥离。本发明提供一种成型用包装材料，其含有作为外侧层的耐热性树脂层、金属箔层、及配置于此两层间的第1粘接剂层，上述第1粘接剂层是由含有基于聚酯树脂和多官能异氰酸酯化合物所成的二液固化型聚酯聚氨酯树脂的粘接剂所构成，上述聚酯树脂以二羧酸及二醇为原料，上述二羧酸含有亚甲基链的亚甲基数为偶数的脂肪族羧酸和芳香族羧酸，相对于它们的合计量，芳香族羧酸的含有率为40～80摩尔％，上述聚酯树脂的数均分子量(Mn)为8,000～25,000，重均分子量(Mw)为15,000～50,000，它们的比率(Mw/Mn)为1.3～2.5。
-
公开(公告)号：CN1275747C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN01815485.9
申请日：2001-09-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社
CPC classification number: H05K3/0047 , B23B35/005 , B23B2250/12 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T428/12292 , Y10T428/12736 , Y10T428/26 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 一种用于在板中钻小孔的导引板(1)。在铝基板(2)的至少一个表面上形成一种平均分子量为至少3000至低于10000的聚乙二醇、一种平均分子量为至少10000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层(4)，该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层(3)。所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度为15至70%(摩尔)，平均分子量为9000至50000。所述导引板(1)在润滑剂层(4)与基板(2)的粘附性方面极好，而且防止润滑剂层(4)破裂。
-
公开(公告)号：CN1455719A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN01815485.9
申请日：2001-09-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社
IPC: B26F1/16
CPC classification number: H05K3/0047 , B23B35/005 , B23B2250/12 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T428/12292 , Y10T428/12736 , Y10T428/26 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 一种用于在板中钻小孔的导引板(1)。在铝基板(2)的至少一个表面上形成一种平均分子量为至少3000至低于10000的聚乙二醇、一种平均分子量为至少10000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层(4)，该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层(3)。所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度为15至70％(摩尔)，平均分子量为9000至50000。所述导引板(1)在润滑剂层(4)与基板(2)的粘附性方面极好，而且防止润滑剂层(4)破裂。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.025 seconds)
