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公开(公告)号:CN109414906B
公开(公告)日:2021-08-10
申请号:CN201780029739.7
申请日:2017-05-30
Applicant: 昭和电工包装株式会社
IPC: B32B15/08 , H01G11/78 , H01M50/124 , H01M50/126
Abstract: 本发明提供能够容易地形成金属露出部的层压材料。层压材料1是在金属箔11的至少一面上贴合并层叠树脂层17、18而得到的层压材料,在贴合面的一部分形成有金属箔11的箔厚减少的凹陷27、28,并且形成有前述凹陷27、28上的树脂层17、18自金属箔11剥离的剥离部21、22。
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公开(公告)号:CN109414907A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201780031848.2
申请日:2017-05-30
Applicant: 昭和电工包装株式会社
Abstract: 效率良好地制造具有金属露出部的层合材料。进行剥离工序,在该剥离工序中,向在金属箔(11)的至少一个面粘合并层叠有树脂层(17、18)的层合原材料(10)的树脂层(17、18)照射激光(L),使树脂层(17、18)与金属箔(11)剥离而形成剥离部(21、22)。之后,将剥离部(21、22)上的树脂层(17、18)切除而使金属箔(11)露出。
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公开(公告)号:CN109715392A
公开(公告)日:2019-05-03
申请号:CN201780057408.4
申请日:2017-07-11
Applicant: 昭和电工包装株式会社
Abstract: 本发明提供能够大幅缩短前置时间而能够提高生产率、并且也可确保优异的成型性的包装材料的制造方法。制造方法,其包括下述工序:内侧层形成工序,其中,介由从挤出机40挤出的挤出熔融树脂膜47,将热熔接性树脂膜3粘接于金属箔4的一个面上,得到第一层叠体48;和外侧层形成工序,其中,介由电子射线固化性树脂组合物44,将基材层用树脂膜2粘接于上述第一层叠体48的金属箔4的另一个面上,得到第二层叠体49,然后从上述基材层用树脂膜侧对该第二层叠体49照射电子射线46。
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公开(公告)号:CN109414906A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201780029739.7
申请日:2017-05-30
Applicant: 昭和电工包装株式会社
Abstract: 本发明提供能够容易地形成金属露出部的层压材料。层压材料1是在金属箔11的至少一面上贴合并层叠树脂层17、18而得到的层压材料,在贴合面的一部分形成有金属箔11的箔厚减少的凹陷27、28,并且形成有前述凹陷27、28上的树脂层17、18自金属箔11剥离的剥离部21、22。
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公开(公告)号:CN107871829B
公开(公告)日:2022-02-22
申请号:CN201710891274.8
申请日:2017-09-27
Applicant: 昭和电工包装株式会社
IPC: H01M50/124 , B65D65/40 , B32B37/12 , B32B38/18
Abstract: 本发明提供一种层合材料的加工方法,能够在不增加工序数量的情况下在层合材料上形成对准标记以进行高位置精度加工。层合材料的加工方法包括:粘合工序,在该工序中,在金属箔的至少单面上,向金属箔与树脂层的粘合面的除一部分外的区域涂布粘结剂,在形成有未涂布粘结剂的未涂布粘结剂部(12a)的状态下将金属箔与树脂层粘合,来制作层合材料(2);检测工序,在该工序中,以所述未涂布粘结剂部(12a)为对准标记,检测其位置;以及加工工序,在该工序中,根据检测到的对准标记(12a)的位置对层合材料(2)进行加工。
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公开(公告)号:CN107972349A
公开(公告)日:2018-05-01
申请号:CN201710986914.3
申请日:2017-10-20
Applicant: 昭和电工包装株式会社
CPC classification number: B32B37/12 , B32B38/0004 , B32B38/162 , B32B2457/10 , B32B2457/16 , H01G2/10 , H01M2/0287
Abstract: 本发明提供一种可靠地仅切断层合材料的树脂层形成金属露出部的加工方法。针对将金属箔(11)和树脂层(15)粘贴在一起并在所述树脂层(15)形成有易剥离部(20)的层合材料(1),一边向所述树脂层(15)的易剥离部(20)吹送气体(G),一边向易剥离部(20)的周缘照射激光(L)而切断树脂层(15),将切断了的易剥离部(20)除去,形成使金属箔(11)露出的金属露出部(22),其中,上述易剥离部(20)与金属箔(11)接合的接合力比其周围与金属箔(11)接合的接合力弱。
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公开(公告)号:CN107871829A
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201710891274.8
申请日:2017-09-27
Applicant: 昭和电工包装株式会社
CPC classification number: H01M2/0257 , B32B37/1292 , B32B38/185 , B32B2439/70 , B32B2439/80 , B32B2457/10 , B32B2457/16 , B65D65/40
Abstract: 本发明提供一种层合材料的加工方法,能够在不增加工序数量的情况下在层合材料上形成对准标记以进行高位置精度加工。层合材料的加工方法包括:粘合工序,在该工序中,在金属箔的至少单面上,向金属箔与树脂层的粘合面的除一部分外的区域涂布粘结剂,在形成有未涂布粘结剂的未涂布粘结剂部(12a)的状态下将金属箔与树脂层粘合,来制作层合材料(2);检测工序,在该工序中,以所述未涂布粘结剂部(12a)为对准标记,检测其位置;以及加工工序,在该工序中,根据检测到的对准标记(12a)的位置对层合材料(2)进行加工。
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公开(公告)号:CN208345486U
公开(公告)日:2019-01-08
申请号:CN201820452251.7
申请日:2018-04-02
Applicant: 昭和电工包装株式会社
IPC: B65H75/00
Abstract: 本实用新型涉及卷状层压材料。本实用新型要解决的课题是减少具有厚度不同部分的层压材料的卷状物中的印花。本实用新型的解决手段如下所述。层压材料(1)与重叠于各边缘部(22)的两根条带(30)一起以多层缠绕至卷芯(2),在被缠绕的层压材料(1)之间夹入有条带(30),上述层压材料(1)是金属箔(11)与树脂层(13、15)贴合而成的层压材料,上述层压材料(1)在除TD方向(横向)两端的边缘部(22)外的主区域(23)中,于MD方向(纵向)上重复地具有厚度与周围不同的异厚度部(21)。
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