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公开(公告)号：CN111698586A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010155854.2
申请日：2020-03-09
IPC: H04R1/02
Abstract: 本发明涉及电子部件模块、其和壳体的组合及包括该组合的控制装置。电子部件模块(M)包括框架(200)、容纳在或固定至框架(200)的功能部(100)、柔性且电连接至功能部(100)的至少一条连接线(300)以及至少一个突起(500)。框架(200)包括抵接表面(201)、从抵接表面(201)的端部沿Z方向延伸的外表面(202)以及在抵接表面(201)与外表面(202)之间的边缘线(203)。至少一条连接线(300)相对于抵接表面(201)位于Z'方向侧，并在Y方向上相对于边缘线(203)从内侧向外侧引出而延伸。至少一个突起(500)设置在功能部(100)或框架(200)上，在Y方向上延伸，并相对于已经在Y方向上引出的至少一条连接线(300)至少部分地位于Z方向侧。
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公开(公告)号：CN111963531A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010421385.4
申请日：2020-05-18
Applicant: 星电株式会社
Abstract: 电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法。电子部件组件(D)包括：可固定至粘附件(10)的Z方向侧上的第一表面(11a)的固定部(400)、电子部件(100)和容纳部(300)。容纳部(300)包括固定至固定部(400)的固定部分(320)以及用于容纳电子部件(100)的容纳主体(310)。容纳主体(310)包括相对于固定部(400)在Z'方向侧上设置的第一部分(311)。容纳主体(310)的第一部分311在Z-Z′方向的尺寸等于或小于在粘附件(10)的在第一表面(11a)中开口的容纳孔(13)在Z-Z′方向的尺寸。容纳主体310的第一部分(311)被构造为容纳在粘附件(10)的容纳孔(13)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115209325A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210305462.9
申请日：2022-03-25
Applicant: 星电株式会社
Abstract: 一种传声器组件、顶衬组件，该传声器组件包括：电路基板；与电路基板连接的传声器元件；与电路基板连接的外部连接接口；以覆盖电路基板、传声器元件和外部连接接口的方式形成，并以使电路基板的背面的一部分或所述传声器元件的声音接受部露出的方式设有孔的热熔剂。
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公开(公告)号：CN114126927B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN201980098281.X
申请日：2019-07-09
Applicant: 星电株式会社
IPC: B60R16/023 , B60R11/02 , B60R16/02 , H04L12/28 , H04R3/12
Abstract: 基于预先设定的时间分割与控制单元（2）进行双向通信的控制装置（1）具备：多个设备（10），搭载在彼此不同的基板（40）上；通信控制部（20），经由总线（3）以菊花链形式与控制单元（2）连接，所述总线进行通信数据的双向通信，所述通信数据包括具有频带的数据结构，所述频带可重叠在与多个设备（10）之间通信的数据；以及线缆（30），连接多个设备（10）中的至少一个与通信控制部（20）。
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公开(公告)号：CN114126927A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201980098281.X
申请日：2019-07-09
Applicant: 星电株式会社
IPC: B60R16/023 , B60R11/02 , B60R16/02 , H04L12/28 , H04R3/12
Abstract: 基于预先设定的时间分割与控制单元（2）进行双向通信的控制装置（1）具备：多个设备（10），搭载在彼此不同的基板（40）上；通信控制部（20），经由总线（3）以菊花链形式与控制单元（2）连接，所述总线进行通信数据的双向通信，所述通信数据包括具有频带的数据结构，所述频带可重叠在与多个设备（10）之间通信的数据；以及线缆（30），连接多个设备（10）中的至少一个与通信控制部（20）。
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公开(公告)号：CN111698586B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202010155854.2
申请日：2020-03-09
IPC: H04R1/02
Abstract: 本发明涉及电子部件模块、其和壳体的组合及包括该组合的控制装置。电子部件模块(M)包括框架(200)、容纳在或固定至框架(200)的功能部(100)、柔性且电连接至功能部(100)的至少一条连接线(300)以及至少一个突起(500)。框架(200)包括抵接表面(201)、从抵接表面(201)的端部沿Z方向延伸的外表面(202)以及在抵接表面(201)与外表面(202)之间的边缘线(203)。至少一条连接线(300)相对于抵接表面(201)位于Z'方向侧，并在Y方向上相对于边缘线(203)从内侧向外侧引出而延伸。至少一个突起(500)设置在功能部(100)或框架(200)上，在Y方向上延伸，并相对于已经在Y方向上引出的至少一条连接线(300)至少部分地位于Z方向侧。
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公开(公告)号：CN111963531B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202010421385.4
申请日：2020-05-18
Applicant: 星电株式会社
Abstract: 电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法。电子部件组件(D)包括：可固定至粘附件(10)的Z方向侧上的第一表面(11a)的固定部(400)、电子部件(100)和容纳部(300)。容纳部(300)包括固定至固定部(400)的固定部分(320)以及用于容纳电子部件(100)的容纳主体(310)。容纳主体(310)包括相对于固定部(400)在Z'方向侧上设置的第一部分(311)。容纳主体(310)的第一部分311在Z‑Z′方向的尺寸等于或小于在粘附件(10)的在第一表面(11a)中开口的容纳孔(13)在Z‑Z′方向的尺寸。容纳主体310的第一部分(311)被构造为容纳在粘附件(10)的容纳孔(13)中。
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