公开(公告)号：CN101247675B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200710303583.5

申请日：2007-11-12

Applicant: 星电株式会社

Inventor： 井土俊朗 ,  小野和夫 ,  中西贤介 ,  太田清之 ,  马场刚

IPC: H04R19/01 ,  H04R19/04 ,  H04R1/08 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04R19/016 ,  H04R1/021 ,  H04R1/086 ,  H04R31/006 ,  H04R2499/11 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其安装结构。麦克风(30)被构造如下，将以振动膜(33)为一个电极的电容器内置在容器(31)内，设置在堵塞容器(31)的开口部的电路基板(32)的外面侧的外部端子(42)、(43)与安装基板(50)的连接端子相对连接，从而将麦克风(30)安装到安装基板(50)上。电路基板(32)上形成的音孔(39)与安装基板(50)上形成的用于接收声音的贯穿孔(53)在安装时位于不相重叠的位置，外部端子(42)、(43)被设置为通过与安装基板(50)的连接端子的连接，形成连通贯穿孔(53)与音孔(39)的密闭空间(52)。

公开(公告)号：CN101247675A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710303583.5

申请日：2007-11-12

Applicant: 星电株式会社

Inventor： 井土俊朗 ,  小野和夫 ,  中西贤介 ,  太田清之 ,  马场刚

IPC: H04R19/01 ,  H04R19/04 ,  H04R1/08 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04R19/016 ,  H04R1/021 ,  H04R1/086 ,  H04R31/006 ,  H04R2499/11 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其安装结构。麦克风(30)被构造如下，将以振动膜(33)为一个电极的电容器内置在容器(31)内，设置在堵塞容器(31)的开口部的电路基板(32)的外面侧的外部端子(42)、(43)与安装基板(50)的连接端子相对连接，从而将麦克风(30)安装到安装基板(50)上。电路基板(32)上形成的音孔(39)与安装基板(50)上形成的用于接收声音的贯穿孔(53)在安装时位于不相重叠的位置，外部端子(42)、(43)被设置为通过与安装基板(50)的连接端子的连接，形成连通贯穿孔(53)与音孔(39)的密闭空间(52)。