公开(公告)号：CN101645573A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910094907.8

申请日：2009-08-31

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 王健 ,  周世平 ,  卢绍平 ,  王光庆 ,  朱勇 ,  毛端 ,  顾彬

IPC: H01R39/20 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08

Abstract: 本发明公开了一种用于制造微电机换向器元件的银铜镍稀土复合材料，包括铜层、镶嵌复合在铜层上的银合金层，其特征在于银合金层为含3～8％的Cu、0.5～1.5％的Ni、0.2～0.8％的Ce、余量为Ag的银合金。银合金层(1)镶嵌复合在铜层(2)的部分表面上。该材料具有优异的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性、抗熔焊性能、抗金属转移性能和低而稳定的接触电阻。该材料制成微电机换向器元件，适用于视听电子设备、办公自动化设备、通信设备、汽车及家用电器制造业、电动玩具等电子器件。

公开(公告)号：CN101645572A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910094906.3

申请日：2009-08-31

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 王健 ,  周世平 ,  卢绍平 ,  王光庆 ,  朱勇 ,  毛端 ,  顾彬

IPC: H01R39/20 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08

Abstract: 本发明公开了一种用于制造微电机换向器元件的银铜稀土复合材料，包括铜层、镶嵌复合在铜层上的银合金层，其特征在于银合金层为含3～8％的Cu、0.2～0.8％的Sn、0.2～0.8％的Ce、余量为Ag的银合金。银合金层(1)镶嵌复合在铜层(2)的部分表面上。该材料具有优异的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性、抗熔焊性能、抗硫化性能、抗金属转移性能和低而稳定的接触电阻。该材料制成微电机换向器元件，适用于视听电子设备、办公自动化设备、通信设备、汽车及家用电器制造业、电动玩具等电子器件。