公开(公告)号：CN105271781A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510674210.3

申请日：2015-10-19

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 曾一明 ,  韩娇 ,  杨宏伟 ,  刘继松 ,  李文琳 ,  李世鸿 ,  金勿毁 ,  吴双 ,  向遥 ,  黄梓涵

IPC: C03C12/00

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法和应用，属于电子信息功能新材料领域。本发明采用高温熔融-水淬工艺制备玻璃粉，经粉碎细磨过筛烘干，得到粒度为微米级的粉体。该玻璃粉中各氧化物的质量百分含量为：CaO 30～45％，B2O3 15～35％，SiO2 35～50％，ZrO2 0～2％，ZnO 0～10％，Bi2O3 0～2％，Al2O3 0～10％。本发明的玻璃粉成分均匀，粉体中值粒径范围3μm～5μm，最大粒径不超过9μm，具有适于低温共烧的特征温度范围：软化温度(730～760℃)和析晶温度(840～920℃)，玻璃软化后对银粉的浸润性良好，该玻璃粉在20～300℃范围内热膨胀系数为8～11×10-6℃-1。本发明的玻璃粉原料易得、成本低廉、无铅环保，具有合适的特征温度和热膨胀系数，适合用于制备低温共烧型导电银浆用无机粘结剂和微晶玻璃，还可用于热膨胀系数与该玻璃粉相同或相近的不同材料的粘结封装。