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公开(公告)号:CN1597197A
公开(公告)日:2005-03-23
申请号:CN200410040351.1
申请日:2004-07-30
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种制备特种金属或合金粉末的方法和其装置,其特征在于包括下列工艺步骤:在压力作用下,将金属或合金在感应加热加压熔炼室内熔化,并加热到一定的过热温度,再将熔融金属或合金引入到接近真空的负压区粉末生成室内,使金属或合金熔体突然暴露于所述的真空中,使液体金属或合金雾化成液滴,再经高速旋转的离心盘冷却、粉末旋风分级及收集,从而获得所需要的特种金属或合金粉末。该发明制备特种金属或合金粉末的装置包括(1)加压惰性气体源;(2)感应加热加压熔炼室;(3)熔化坩埚;(4)粉末生成室;(5)粉末冷却旋转盘;(6)粉末分级及收集系统;(7)真空系统等。应用领域为通讯、计算机、电子、电气、航空等行业。
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公开(公告)号:CN101168806A
公开(公告)日:2008-04-30
申请号:CN200710066391.7
申请日:2007-11-22
Abstract: 本发明公开了一种多相氧化物颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,其成分重量百分比为:Al2O3:0.1~2.0,La2O3:0.1~2.0,Y2O3:0.1~2.0,余量为Cu。其制备方法为:将Cu、Al、La、Y合金元素按合金设计成分比例配好,采用真空喷射成形技术和设备,制备CuAlLaY合金锭坯;通过控制氧分压,对铜合金进行原位化学反应处理,制备成CuAl2O3La2O3Y2O3系复合材料;再经过锻造、挤压、轧制、拉拔、热处理等加工工艺,制备成棒材、板材、片材、丝材、异型材或触头等形状复杂的制品,实现均匀凝固、短流程、近成形加工;新材料不仅具有高的导电导热性、热稳定性和热强性,而且具有耐磨、耐蚀、耐电弧烧损和抗熔焊等电接触性能,还具有比常规熔铸法和粉末冶金法等技术制备的材料优异的强度和加工性能,生产成本大幅度降低。
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公开(公告)号:CN1775979A
公开(公告)日:2006-05-24
申请号:CN200510048662.7
申请日:2005-12-02
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了新型高强耐磨耐蚀铝合金材料及其制备方法,属于金属材料领域。其合金成份(重量%)为Si1.0-50.0、Fe0.5-10.0、Cu0.1-5.0、Mg0.01-5.0、La0.01-3.0,Ce0.01-3.0,余量为Al。其制备方法为:先将Al、Si、Fe、Cu、Mg、La、Ce单质金属按合金化学成份设计要求配制好,在喷射成形设备上真空喷射沉积为AlSiFeCuMgLaCe合金圆形锭坯。将所得到的合金锭坯,进行挤压、锻造、车制等成形机械加工,零件具体形状有:活塞、连杆、缸套、气门、齿轮、叶轮等,可广泛应用于汽车、机械、冶金、电气等行业。明显提高了铝合金的综合性能。
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公开(公告)号:CN1624177A
公开(公告)日:2005-06-08
申请号:CN200410079613.5
申请日:2004-12-08
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种高致密、无偏析、耐磨铜合金及其制备方法,其具体成分(重量%)为:Sn5~15、Ni0.5~5.0、Zn0.5~5.0、RE(La、Ce、Sm、Y)0.1~1.0,余量为Cu。制备具体过程为:(1)选择纯度为99.99%以上的Cu、Sn、Ni、Zn、混合稀土(La、Ce、Sm、Y)为原材料,按合金成分设计比例配制好,制备CuSnNiZnRE合金锭坯;将所得到的CuSnNiZnRE合金,再按照具体产品使用要求加工为轴套、齿轮、轴瓦、导电板、引线、接触片、弹簧、弹片等材料。该合金可代替有毒的CuBe系、CuPb系铜合金,可应用于计算机、电子、电力、电工、汽车、机械等行业。
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公开(公告)号:CN101186983A
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200710066484.X
申请日:2007-12-24
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种新型高强高导电铜合金及其制备方法,属于铜基电工材料。铜基电工合金的重量百分比化学成分为:0.01~5.0Eu,0.01~5.0Gd,0.01~5.0Er,0.01~3.0C,余量为Cu。其制备方法为:将铜,铕(Eu)、钆(Gd)、铒(Er)(混合稀土元素)按合金设计成分比例配好,在真空中频熔炼和制粉设备中熔化,通过快速凝固惰性气体雾化,制备成CuEuGdEr合金粉末;粉末再与石墨粉(C)进行机械合金化混合,混合粉末再经过冷等静压成型、烧结、挤压等工艺加工,获得管材、棒材或片材等成品。该合金材料具有导电、导热性好,室温强度大,软化温度高和导电率高等特点,可用做电力、电工、电子、机电等行业中的导电杆、电阻焊电极、引线框架、导电桥和换向器等材料。
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公开(公告)号:CN1775986A
公开(公告)日:2006-05-24
申请号:CN200510048661.2
申请日:2005-12-02
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了新型高强耐磨耐蚀铝合金材料及其制备方法。其合金的成份(重量%)为:Cr0.1-5.0、Zr0.5-5.0、Mg0.01-2.0、Sm0.01-2.0、Y0.01-2.0,余量为Cu。其制备方法为:选择纯度为99.95%以上的Cu、Cr、Zr、Mg、Sm、Y金属为原材料,按照合金化学成分比例配制好,在真空喷射成形设备中进行快速凝固沉积,制备合金锭坯;将所得到的合金锭坯,再进行挤压、拉拔、轧制等进一步的机械加工。材料形状有:片材、丝材和棒材等,可用于制备电极板、引线、弹簧、接插件等,应用于计算机、电子、汽车、机械等行业。它还可代替有毒的CuBe系、CuPb系、CuCd系等铜合金。
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公开(公告)号:CN101169985B
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200710066392.1
申请日:2007-11-22
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法,其成份(wt%)为:Ag10~50、Cu0.05~2.0、Al0.05~2.0、In0.05~2.0,余量为Ni。粉末性能为:平均粒度(D50)1~40μm,含氧量<0.05%,粉末形状为:球形、片状、不规则状等。其制备方法为:将Ni、Ag、Cu、Al、In等合金元素按合金设计成分比例配好,在真空热离解雾化设备中制备成合金粉末,再通过真空机械合金化球磨,制备成NiAgCuAlIn复合粉末。该复合粉末降低贵金属银含量50%~90%,进一步降低了原材料生产成本,已在手机外壳、计算机外壳、仪器仪表外壳、导电胶等生产线上获得批量推广应用,效果良好。
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公开(公告)号:CN100523236C
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200710066484.X
申请日:2007-12-24
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种新型高强高导电铜合金及其制备方法,属于铜基电工材料。铜基电工合金的重量百分比化学成份为:0.01~5.0Eu,0.01~5.0Gd,0.01~5.0Er,0.01~3.0C,余量为Cu。其制备方法为:将铜,铕(Eu)、钆(Gd)、铒(Er)(混合稀土元素)按合金设计成分比例配好,在真空中频熔炼和制粉设备中熔化,通过快速凝固惰性气体雾化,制备成CuEuGdEr合金粉末;粉末再与石墨粉(C)进行机械合金化混合,混合粉末再经过冷等静压成型、烧结、挤压等工艺加工,获得管材、棒材或片材等成品。该合金材料具有导电、导热性好,室温强度大,软化温度高和导电率高等特点,可用做电力、电工、电子、机电等行业中的导电杆、电阻焊电极、引线框架、导电桥和换向器等材料。
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公开(公告)号:CN100497690C
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN200710066391.7
申请日:2007-11-22
Abstract: 本发明公开了一种多相氧化物颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,其成分重量百分比为:Al2O3:0.1~2.0,La2O3:0.1~2.0,Y2O3:0.1~2.0,余量为Cu。其制备方法为:将Cu、Al、La、Y合金元素按合金设计成分比例配好,采用真空喷射成形技术和设备,制备CuAlLaY合金锭坯;通过控制氧分压,对铜合金进行原位化学反应处理,制备成CuAl2O3La2O3Y2O3系复合材料;再经过锻造、挤压、轧制、拉拔、热处理等加工工艺,制备成棒材、板材、片材、丝材、异型材或触头等形状复杂的制品,实现均匀凝固、短流程、近成形加工;新材料不仅具有高的导电导热性、热稳定性和热强性,而且具有耐磨、耐蚀、耐电弧烧损和抗熔焊等电接触性能,还具有比常规熔铸法和粉末冶金法等技术制备的材料优异的强度和加工性能,生产成本大幅度降低。
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公开(公告)号:CN100457336C
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN200410040351.1
申请日:2004-07-30
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种制备特种金属或合金粉末的方法和其装置,其特征在于包括下列工艺步骤:在压力作用下,将金属或合金在感应加热加压熔炼室内熔化,并加热到一定的过热温度,再将熔融金属或合金引入到接近真空的负压区粉末生成室内,使金属或合金熔体突然暴露于所述的真空中,使液体金属或合金雾化成液滴,再经高速旋转的离心盘冷却、粉末旋风分级及收集,从而获得所需要的特种金属或合金粉末。该发明制备特种金属或合金粉末的装置包括(1)加压惰性气体源;(2)感应加热加压熔炼室;(3)熔化坩埚;(4)粉末生成室;(5)粉末冷却旋转盘;(6)粉末分级及收集系统;(7)真空系统等。应用领域为通讯、计算机、电子、电气、航空等行业。
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