公开(公告)号：CN108102579B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201711427827.0

申请日：2017-12-26

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 李俊鹏 ,  王成 ,  陈家林 ,  李文琳 ,  刘继松 ,  黄宇宽 ,  古天鹏 ,  王珂 ,  冯清福

IPC: C09J9/02 ,  C09J183/04 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。

公开(公告)号：CN108102579A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711427827.0

申请日：2017-12-26

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 李俊鹏 ,  王成 ,  陈家林 ,  李文琳 ,  刘继松 ,  黄宇宽 ,  古天鹏 ,  王珂 ,  冯清福

IPC: C09J9/02 ,  C09J183/04 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。