一种柔性生物电极用低温固化银/氯化银浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109645986A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201811450101.3

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种柔性生物电极用低温固化银/氯化银浆料及其制备方法,所述银/氯化银浆料的成分重量百分比为:38-70wt%银/氯化银粉末,由40-90wt%银粉,10-60wt%氯化银粉组成,30-62wt%有机载体。制备的柔性生物电极具有方阻低、附着力好、电极电位稳定性好,抗干扰能力强,生物兼容性好,能够针对不同使用环境生产特定形状,成本较低,易于大批量生产的特点。本发明制得的柔性电极可以实现与人体组织,特别是皮肤的高度贴合,并可以满足人体不同部位的穿戴要求,能够测量得到更为精确可靠的生物电信号数据,可应用于生物传感器电极、心电电极、电化学参比电极、血糖测试参比电极、环境测试电极等领域。

    一种柔性生物电极用低温固化银/氯化银浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109645986B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201811450101.3

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种柔性生物电极用低温固化银/氯化银浆料及其制备方法,所述银/氯化银浆料的成分重量百分比为:38‑70wt%银/氯化银粉末,由40‑90wt%银粉,10‑60wt%氯化银粉组成,30‑62wt%有机载体。制备的柔性生物电极具有方阻低、附着力好、电极电位稳定性好,抗干扰能力强,生物兼容性好,能够针对不同使用环境生产特定形状,成本较低,易于大批量生产的特点。本发明制得的柔性电极可以实现与人体组织,特别是皮肤的高度贴合,并可以满足人体不同部位的穿戴要求,能够测量得到更为精确可靠的生物电信号数据,可应用于生物传感器电极、心电电极、电化学参比电极、血糖测试参比电极、环境测试电极等领域。

    一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN109887639A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201910047393.4

    申请日:2019-01-18

    Abstract: 本发明公开了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分质量百分比为:85~95wt%银粉,5~15wt%有机载体,其中有机载体由75~90wt%改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂,0~15wt%有机溶剂,5~20wt%交联剂和5~15wt%助剂组成。本发明通过将银粉、改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂、有机溶剂、交联剂和助剂制备成为功能银浆,制备的功能银浆经低温固化后可满足波峰焊、回流焊、金锡焊、铟锡焊的可焊性要求。本发明为信息电子领域高密度、高可靠的电子产品组装提供了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法,具有广泛的应用前景和市场价值。

    一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN109887639B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201910047393.4

    申请日:2019-01-18

    Abstract: 本发明公开了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分质量百分比为:85~95wt%银粉,5~15wt%有机载体,其中有机载体由75~90wt%改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂,0~15wt%有机溶剂,5~20wt%交联剂和5~15wt%助剂组成。本发明通过将银粉、改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂、有机溶剂、交联剂和助剂制备成为功能银浆,制备的功能银浆经低温固化后可满足波峰焊、回流焊、金锡焊、铟锡焊的可焊性要求。本发明为信息电子领域高密度、高可靠的电子产品组装提供了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法,具有广泛的应用前景和市场价值。

Patent Agency Ranking