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公开(公告)号：CN118700653A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410865420.X
申请日：2024-07-01
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种Al‑Sn层状复合箔材及应用，该复合箔材包括基础层铝层、铝和锡的互扩散形成的Al‑Sn化合物的中间过渡层和包括Sn/Zn合金或Sn/Zn/Ag合金的外层钎焊层；本发明的复合箔材具有良好的导电性、可弯曲性、封装性能及导热性能，解决了传统意义上铝及铝合金难以软钎焊的难题，使其可应用于印刷电路板产业、尤其是对焊接质量有高要求的柔性印刷电路板领域。
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