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公开(公告)号：CN116031074A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310153810.X
申请日：2023-02-22
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种通过水塑化发泡还原法制备石墨烯/镍泡沫电极的方法，具有这样的特征，包括以下步骤：在镍泡沫表面电化学沉积上氧化石墨烯，成为氧化石墨烯/镍泡沫前驱体，再通过水塑化发泡，将镍泡沫骨架上的氧化石墨烯还原为还原氧化石墨烯，从而得到石墨烯/镍泡沫电极。该方法工艺简单，重复性好。镍泡沫提供了良好的骨架，使得还原氧化石墨烯网络得以联通，还原氧化石墨烯提供了很多活性位点，增大其比表面积，提高电子/离子迁移率，使得电容器充放电速率大大增加。石墨烯/镍泡沫结构稳定使得电容器在充放电过程具有好的循环稳定性。因此本发明作为电容器电极具有良好的运用。
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