物理量计算方法、数值解析方法、物理量计算装置及数值解析装置

    公开(公告)号:CN102804187B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201080028575.4

    申请日:2010-06-21

    CPC classification number: G06F17/5018 G06F19/704 G06F2217/16

    Abstract: 在对物理现象进行数值性解析的数值解析方法中计算物理量的物理量计算方法,其特征在于,包括物理量计算步骤,计算被分割为多个分割区域的解析区域中的物理量,在该物理量计算步骤中,使用离散化的控制方程式和计算用数据模型计算上述物理量,上述控制方程式以仅使用不需要上述分割区域的顶点的坐标(Vertex)及该顶点的连接信息(Connectivity)的量的方式根据加权残值法导出,在上述计算用数据模型中,具有各上述分割区域的体积及表示相邻的上述分割区域之间的边界面的特性的边界面特性量,来作为不需要上述分割区域的顶点的坐标(Vertex)及该顶点的连接信息(Connectivity)的量。

    磁盘用玻璃基板及磁盘
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105590638A

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201510752153.6

    申请日:2015-11-06

    Abstract: 本发明提供一种对应于高记录密度化的磁盘用玻璃基板及磁盘。所述磁盘用玻璃基板具有主表面,其特征在于,通过原子力显微镜在所述主表面上测定的算术平均粗糙度Ra为0.15nm以下,基于通过原子力显微镜测定的结果,对预定的区域在使角度方向以每次变化1°的方式从0°变化至180°的同时算出各角度方向上的角度方向算术平均粗糙度Ra_deg,在将所述算出的角度方向算术平均粗糙度Ra_deg中的最大值设为角度方向算术平均粗糙度最大值Ra_deg_max、且将最小值设为角度方向算术平均粗糙度最小值Ra_deg_min的情况下,(Ra_deg_max)/(Ra_deg_min)的值为2.6以下,由此解决了上述课题。

    玻璃基板的研磨方法及制造方法、以及研磨装置

    公开(公告)号:CN103934747A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201410027681.0

    申请日:2014-01-21

    CPC classification number: B24B37/08 B24B37/005

    Abstract: 本发明涉及玻璃基板的研磨方法及制造方法、以及研磨装置。提供能够获得平行度优异的玻璃基板的玻璃基板的研磨方法以及研磨装置。玻璃基板的研磨方法的特征在于,基于使与研磨装置的平板的研磨面抵接的多个玻璃基板的位置变化的马达的电力或者电流的检测值,对上述玻璃基板的研磨条件进行控制,以使得在上述研磨面中研磨速度差变小。研磨装置具备:平板,该平板具有研磨面;保持件,该保持件能够保持要利用上述研磨面进行研磨的多个玻璃基板;马达,该马达使上述研磨面与上述保持件之间的相对位置变化;以及控制部,该控制部基于上述马达的电力或者电流的检测值对上述玻璃基板的研磨条件进行控制,以使得在上述研磨面中研磨速度差变小。

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