密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN102939270B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201180029002.8

    申请日:2011-06-13

    Abstract: 提供密封材料糊和电子器件的制造方法,所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时,能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物,所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料,所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体,上述密封材料糊中的水分量为2体积%以下,该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域,通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层(7),将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后,以100℃/分钟以上的升温速度加热密封。

    无铅玻璃、用于电极被覆的玻璃粉末和等离子显示装置

    公开(公告)号:CN1759072A

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN200480006371.5

    申请日:2004-07-16

    Abstract: 无铅玻璃,以摩尔%表示,实质上由20~50%的B2O3、5~35%的SiO2、10~30%的ZnO、0~10%的Al2O3、0~10%的SrO、6~16%的BaO、2~16%的Li2O、0~10%的Na2O+K2O、0~9%的Bi2O3、0~2%的CuO+CeO2形成,摩尔比(B2O3+SiO2+Al2O3)/(Bi2O3+BaO)大于等于3.25,MgO+CaO小于等于8摩尔%。等离子显示装置,构成前基板的玻璃基板上的透明电极或构成背基板的玻璃基板上的电极被前述无铅玻璃被覆。

    密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN102939270A

    公开(公告)日:2013-02-20

    申请号:CN201180029002.8

    申请日:2011-06-13

    Abstract: 提供密封材料糊和电子器件的制造方法,所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时,能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物,所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料,所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体,上述密封材料糊中的水分量为2体积%以下,该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域,通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层(7),将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后,以100℃/分钟以上的升温速度加热密封。

    带电极的玻璃基板的制造方法

    公开(公告)号:CN101343144A

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200810131544.6

    申请日:2008-07-11

    Abstract: 本发明提供提高等离子显示装置的前基板的强度的带电极的玻璃基板。将形成于玻璃基板上的电极通过如下的无铅玻璃进行被覆:以质量百分比表示,B2O3为30~50%,SiO2为21~25%,ZnO为10~35%,Li2O及Na2O的至少任一方和K2O总计为7~14%,Al2O3为0~10%,ZrO2为0~10%,MgO+CaO+SrO+BaO为0~5%,Li2O、Na2O、K2O的摩尔分数设为l、n、k,l为0.025以下,l+n+k为0.07~0.13。

    带电极的玻璃基板的制造方法

    公开(公告)号:CN101333070A

    公开(公告)日:2008-12-31

    申请号:CN200810129399.8

    申请日:2008-06-30

    Abstract: 本发明提供可以在不使等离子显示装置的前基板的强度下降的前提下抑制翘曲的带电极的玻璃基板的制造方法。将形成于玻璃基板上的电极通过如下的无铅玻璃进行被覆:以质量百分比表示,B2O3为30~50%,SiO2为超过25%且35%以下,ZnO为10~25%,Li2O及Na2O的至少任一方和K2O总计为7~19%,Al2O3为0~5%,MgO+CaO+SrO+BaO为0~5%,Li2O、Na2O、K2O的摩尔分数设为l、n、k,l为0.025以下,l+n+k为0.07~0.17。

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