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公开(公告)号：CN1197911C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01801208.6
申请日：2001-05-08
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L53/02 , C08L23/00 , C08F297/06
CPC classification number: C09J123/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/10 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L2666/04 , C08L2666/24 , C09J153/025
Abstract: 一种氢化嵌段共聚物，其使聚烯烃系树脂组合物能够制备具有耐冲击性和成型加工性综合物性优异的成型制品，其使粘合性组合物具有优异的综合粘合特性及高温加热条件下熔融粘度的稳定性。该氢化嵌段共聚物为嵌段共聚物的加氢产物，其中该嵌段共聚物含有至少一个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段和至少一个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段，并且以共轭二烯化合物为基础，其乙烯基结合量V(%)为37%～70%，不包含70%，其中(a)以共轭二烯化合物为基础，不饱和双键的总加氢率H(%)满足：V＜H＜1.25×V+10，50≤H＜80，(b)乙烯基键的加氢率为82%以上。
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公开(公告)号：CN1520442A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN02812707.2
申请日：2002-04-24
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L53/02
CPC classification number: C08K3/22 , C08F8/04 , C08F8/30 , C08F2800/20 , C08K3/01 , C08K3/36 , C08L53/005 , C08L53/025 , C08L53/02 , C08L2666/06 , C08F297/04 , C08F8/42
Abstract: 本发明公开了一种改性嵌段共聚物组合物，包含(1)100重量份得自乙烯基芳烃和共轭二烯和包含官能团的改性嵌段共聚物或该共聚物的氢化产物，所述官能团具有至少一个选自羟基，环氧，氨基，甲硅烷醇，和烷氧基硅烷基团的基团和(2)0.5－50重量份选自硅石－基无机填料，金属氧化物，和金属氢氧化物的填料。该组合物具有优异的耐热性，机械强度，透明度，耐磨性，和加工性能。
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公开(公告)号：CN1394210A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN01803300.8
申请日：2001-10-19
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F8/04
Abstract: 一种氢化聚合物，其特征在于平均乙烯键含量在20wt％以上低于40wt％的共轭二烯聚合物的共轭二烯部分中85％以上的双键残基是氢化产物，(1)结晶峰值温度与氢化乙烯键含量的关系满足下式的条件－2.8V+100＜T＜－2.8V+130式中，T：由DSC测定的结晶峰值温度(℃)V：氢化乙烯键含量(％)(2)重均分子量为60,000－600,000(3)分子量分布为1.55－5.0此氢化聚合物的机械强度、耐热性、耐候性及加工性都非常好，且在与其它热塑性树脂和橡胶状聚合物共混的场合，能够制得一种在保持耐冲击性与成型加工性等物性平衡方面极好的模塑件。
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公开(公告)号：CN1257201C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200410059028.9
申请日：2001-05-08
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F297/04
CPC classification number: C09J123/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/10 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L2666/04 , C08L2666/24 , C09J153/025
Abstract: 一种氢化嵌段共聚物，其使聚烯烃系树脂组合物能够制备具有耐冲击性和成型加工性综合物性优异的成型制品，其使粘合性组合物具有优异的综合粘合特性及高温加热条件下熔融粘度的稳定性。该氢化嵌段共聚物为嵌段共聚物的加氢产物，其中该嵌段共聚物含有至少一个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段和至少一个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段，并且以共轭二烯化合物为基础，其乙烯基结合量V(%)为37%～70%，不包含70%，其中(a)以共轭二烯化合物为基础，不饱和双键的总加氢率H(%)满足：V＜H＜1.25×V+10，50≤H＜80，(b)乙烯基键的加氢率为82%以上。
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公开(公告)号：CN1372573A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN01801208.6
申请日：2001-05-08
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F297/06 , C08L53/02 , C08L23/00
CPC classification number: C09J123/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/10 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L2666/04 , C08L2666/24 , C09J153/025
Abstract: 一种氢化嵌段共聚物,其使聚烯烃系树脂组合物能够制备具有耐冲击性和成型加工性综合物性优异的成型制品,其使粘合性组合物具有优异的综合粘合特性及高温加热条件下熔融粘度的稳定性。该氢化嵌段共聚物为嵌段共聚物的加氢产物,其中该嵌段共聚物含有至少一个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段和至少一个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段,并且以共轭二烯化合物为基础,其乙烯基结合量V(%)为37%～70%,不包含70%,其中(a)以共轭二烯化合物为基础,不饱和双键的总加氢率H(%)满足:V
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1576289A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410059028.9
申请日：2001-05-08
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F297/04
CPC classification number: C09J123/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/10 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L2666/04 , C08L2666/24 , C09J153/025
Abstract: 一种氢化嵌段共聚物，其使聚烯烃系树脂组合物能够制备具有耐冲击性和成型加工性综合物性优异的成型制品，其使粘合性组合物具有优异的综合粘合特性及高温加热条件下熔融粘度的稳定性。该氢化嵌段共聚物为嵌段共聚物的加氢产物，其中该嵌段共聚物含有至少一个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段和至少一个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段，并且以共轭二烯化合物为基础，其乙烯基结合量V(％)为37％～70％，不包含70％，其中(a)以共轭二烯化合物为基础，不饱和双键的总加氢率H(％)满足：V＜H＜1.25×V+10，50≤H＜80，(b)乙烯基键的加氢率为82％以上。
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公开(公告)号：CN1152060C
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN01803300.8
申请日：2001-10-19
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F8/04
Abstract: 一种氢化聚合物，其特征在于平均乙烯键含量在20wt%以上低于40wt%的共轭二烯聚合物的共轭二烯部分中85%以上的双键残基是氢化产物，(1)结晶峰值温度与氢化乙烯键含量的关系满足下式的条件-2.8V+100＜T＜-2.8V+130式中，T：由DSC测定的结晶峰值温度(℃)V：氢化乙烯键含量(%)(2)重均分子量为60,000-600,000(3)分子量分布为1.55-5.0此氢化聚合物的机械强度、耐热性、耐候性及加工性都非常好，且在与其它热塑性树脂和橡胶状聚合物共混的场合，能够制得一种在保持耐冲击性与成型加工性等物性平衡方面极好的模塑件。
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公开(公告)号：CN1476452A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803161.X
申请日：2002-10-23
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: C08F8/04 , Y10T428/31855 , C08F293/00 , C08F212/00
Abstract: 本发明公开了一种氢化共聚物，其通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的非氢化共聚物进行加氢而制得，含有该乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(H)，并且具有以下特性：(1)该乙烯基芳族单体单元的含量，相对于该氢化共聚物的重量，超过60重量％，小于90重量％；(2)该聚合体嵌段(H)的含量为该非氢化共聚物重量的1重量％～40重量％；(3)重均分子量大于10万，在100万以下；(4)该共轭二烯单体单元的双键的加氢率为85％以上；(5)在由该氢化共聚物得到的示差扫描热量测定(DSC)图中，在－50～100℃的范围内基本上不存在结晶峰。
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公开(公告)号：CN100451038C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN02803161.X
申请日：2002-10-23
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: C08F8/04 , Y10T428/31855 , C08F293/00 , C08F212/00
Abstract: 本发明公开了一种氢化共聚物，其通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的非氢化共聚物进行加氢而制得，含有该乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(H)，并且具有以下特性：(1)该乙烯基芳族单体单元的含量，相对于该氢化共聚物的重量，超过60重量%，小于90重量%；(2)该聚合体嵌段(H)的含量为该非氢化共聚物重量的1重量%～40重量%；(3)重均分子量大于10万，在100万以下；(4)该共轭二烯单体单元的双键的加氢率为85%以上；(5)在由该氢化共聚物得到的示差扫描热量测定(DSC)图中，在-50～100℃的范围内基本上不存在结晶峰。
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公开(公告)号：CN100347205C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN02801188.0
申请日：2002-04-05
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: C08F136/06 , C08C19/02 , C08F8/04 , C08L9/00 , C08L15/005 , C08L21/00 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L53/025 , C08L2205/03 , C08L2666/24 , C08L2666/08 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及一种氢化聚合物，其为共轭二烯烃聚合物的氢化产物，该共轭二烯烃聚合物具有20wt%或更多，但小于50wt%的平均乙烯键含量，和60000-600000的重均分子量，其氢化程度使得在共轭二烯烃单元中85%或更多的残留双键被氢化，和根据GPC/FTIR分析所测量的氢化聚合物的分子量以及端甲基的碳原子数目满足关系式(1)：Va-Vb≥0.03Vc (1)其中Va，Vb和Vc分别表示在其分子量是封尖分子量的2倍、是封尖分子量的一半和是封尖分子量的聚合物中每1000个碳原子所含的端甲基碳原子数目。本发明还涉及含氢化聚合物和热塑性树脂和/或橡胶状聚合物的聚合物组合物。氢化聚合物具有优异的防粘连性和可加工性，和当将其与其它热塑性树脂或橡胶状聚合物混合时，可提供具有良好的低温抗冲击性和刚性之间的平衡以及优异的可模塑性的模制品。
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