公开(公告)号：CN1206279C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN99802372.8

申请日：1999-02-23

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 加藤明宏 ,  木下昌三

IPC: C08L71/12 ,  C08L61/34 ,  H05K1/03 ,  C08G65/48 ,  C08G14/06 ,  C08J5/18 ,  B32B27/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2371/12 ,  C08L71/123 ,  C08L71/126 ,  H01B3/427 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31688 ,  Y10T442/138 ,  Y10T442/172 ,  Y10T442/176 ,  Y10T442/198 ,  Y10T442/3423 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了包含(a)特定量的聚亚苯基醚树脂和(b)特定量的具有3，4-二氢-3取代-1，3-苯并噁嗪骨架的化合物(DSBS化合物)，或该DSBS化合物与其开环聚合物的混合物的可固化聚亚苯基醚树脂组合物。本发明还公开了由该可固化聚亚苯基醚树脂组合物固化得到的固化聚亚苯基醚树脂组成物，和使用该可固化聚亚苯基醚树脂组合物或该固化聚亚苯基醚树脂组合物的层压结构体。本发明的可固化聚亚苯基醚树脂组合物，由于固化后显示出优异的耐化学腐蚀性、防潮性、尺寸稳定性、介电特性、耐热性、难燃性，所以在电力工业、电子工业、宇宙·航空工业等领域中可有利地用作介电材料、绝缘材料、耐热材料等，作为形成单面印刷电路板、双面印刷电路板、多层印刷电路板、弹性印刷电路板、半刚性基板和散热特性优异的基板等的绝缘层的树脂组合物尤其有用。