氢化共聚物组合物、粘着粘结材料组合物和粘着粘结膜

    公开(公告)号:CN113166344B

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN201980079056.1

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本发明的目的在于提供初期粘着力、粘着亢进的抑制性、粘着层的厚度不均的抑制性的平衡优异的氢化共聚物组合物等。上述目的可以通过下述氢化共聚物组合物来实现。一种氢化共聚物组合物,其包含成分(a)以及成分(b),成分(a)包含以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段,成分(b)包含以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段,其中,上述成分(a)具有5万~12万的峰值分子量,上述成分(b)具有上述成分(a)的峰值分子量的1.8倍~3.8倍的峰值分子量,上述氢化共聚物组合物中包含的共轭二烯单体单元的双键的81mol%以上进行了氢化,以上述组合物为基准,上述氢化共聚物组合物中包含的乙烯基芳香族单体单元的含量为5~18质量%,上述氢化共聚物组合物中包含的乙烯基芳香族单体单元的嵌段率为75质量%以上,上述氢化共聚物组合物的熔体流动速率(MFR)为4g/10分钟~20g/10分钟,上述氢化共聚物组合物的毛细管粘度为300~600Pa·s,设上述毛细管粘度为C[Pa·s]、上述MFR为M[g/10分钟]的情况下,满足(式1):C≦‑20.8M+754.2(式1)的关系。

    氢化共聚物、粘着膜、树脂组合物以及成型体

    公开(公告)号:CN113840853A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202080037121.7

    申请日:2020-05-18

    Abstract: 一种氢化共聚物,其包含将乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物的共聚物氢化而成的氢化共聚物(a)、和将乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物的共聚物氢化而成的氢化共聚物(b),氢化共聚物(a)的含量与氢化共聚物(b)的含量的质量比(a)/(b)为5/95~95/5,氢化共聚物(a)具有氢化聚合物嵌段(B1)和氢化聚合物嵌段(B2),氢化聚合物嵌段(B1)由乙烯基芳香族化合物和共轭二烯化合物构成,乙烯基芳香族化合物的含量为40~80质量%,氢化聚合物嵌段(B2)以共轭二烯化合物为主体,氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,氢化共聚物(b)具有由乙烯基芳香族化合物和共轭二烯化合物构成的氢化聚合物嵌段(B3),该氢化聚合物嵌段(B3)中的乙烯基芳香族化合物的含量为20~90质量%。

    组合物和表面保护膜
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106164166B

    公开(公告)日:2019-02-19

    申请号:CN201580016343.X

    申请日:2015-04-07

    Abstract: 本发明为一种组合物,其含有氢化嵌段共聚物(1)和氢化共聚物(2),所述氢化嵌段共聚物(1)含有以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的嵌段A和以共轭二烯单体单元为主体的嵌段B,并且,该氢化嵌段共聚物(1)氢化前的共轭二烯单体单元的乙烯基键合量为50%以上;所述氢化共聚物(2)含有嵌段C,所述嵌段C无规含有乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元,并且,该氢化共聚物(2)基于共轭二烯单体单元的双键的氢化率为90%以上。

    氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN107922557A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680050117.8

    申请日:2016-09-07

    Abstract: 一种氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),在上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,上述聚合物嵌段(B)的含量为69~98质量%,上述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%,上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol%以上,上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围,并且tanδ峰的值为1.0以上,并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。

    层积体以及层积体的制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119343241A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202380044065.3

    申请日:2023-04-19

    Abstract: 本发明提供一种层积体,其具有以丙烯酸系树脂作为主体的层(I)、以聚烯烃树脂作为主体的层(II)、以及设置在上述以丙烯酸系树脂作为主体的层与上述以聚烯烃树脂作为主体的层之间的粘接层(III),上述粘接层(III)由以氢化共轭二烯系嵌段共聚物作为主体的粘接剂成分构成,该氢化共轭二烯系嵌段共聚物具有选自由以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段(A)、以共轭二烯单体单元作为主体的聚合物嵌段(B)以及具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的聚合物嵌段(C)组成的组中的2种以上的聚合物嵌段,共轭二烯单体单元的不饱和键经氢化;上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足规定的条件。

    氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN107922557B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201680050117.8

    申请日:2016-09-07

    Abstract: 一种氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),在上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,上述聚合物嵌段(B)的含量为69~98质量%,上述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%,上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol%以上,上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过‑45℃且为10℃以下的范围,并且tanδ峰的值为1.0以上,并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。

    氢化嵌段共聚物颗粒、粘合性组合物以及表面保护膜

    公开(公告)号:CN105849184B

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201480070289.2

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 一种氢化嵌段共聚物颗粒,其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份~1.5质量份,上述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b,上述氢化嵌段共聚物A中的氢化前的1,2‑键合量和3,4‑键合量的总量相对于上述共轭二烯单体单元的总键合量小于40摩尔%,上述氢化嵌段共聚物A中的上述聚合物嵌段a的含量为5质量%~30质量%,上述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15,000以下,上述聚乙烯系粉体B隔离剂的平均粒径为1μm~15μm。

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