公开(公告)号：CN114391186A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202080062210.7

申请日：2020-09-10

Applicant: 日铁化学材料株式会社

Inventor： 王宏远 ,  中塚淳 ,  岩崎俊夫 ,  河合翔平 ,  平石克文

IPC: H01L51/00 ,  H01L27/32 ,  H01L51/56

Abstract: 一种柔性电子元件用覆金属层叠板，包括金属层及层叠于所述金属层的单面且包含单层或多层聚酰亚胺层的聚酰亚胺绝缘层，聚酰亚胺绝缘层满足：(a)厚度为3μm以上且25μm以下的范围内；(b)相对于所述金属层的厚度比为0.1以上且0.5以下的范围内；(c)热膨胀系数为25ppm/K以下；(d)湿度膨胀系数为30ppm/％RH以下；(e)不与所述金属层接触的露出面的算术平均粗糙度(Ra)为1.0nm以下；(f)构成具有不与所述金属层接触的露出面的聚酰亚胺层的聚酰亚胺为非热塑性。

公开(公告)号：CN117321237A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035786.3

申请日：2022-05-16

Applicant: 日铁化学材料株式会社

Inventor： 河合翔平 ,  海野裕人 ,  中塚淳

IPC: C22C38/00

Abstract: 提供一种带平坦化膜的不锈钢箔，减少存在于不锈钢箔表面的凹坑的数量，没有在平坦化膜上产生的裂纹。带平坦化膜的不锈钢箔，具有包含不锈钢成分，剩余部分由Fe及杂质构成的组成，相对于粒径2.00μm以上的夹杂物的总计质量，Al2O3：30质量％以下、MgO：10质量％以下，所述粒径2.00μm以上的夹杂物之中，存在于表面的粒径大于5.00μm的夹杂物为20个/cm2以下，在板厚为5.0μm以上100.0μm以下的不锈钢箔、及所述不锈钢箔的至少一个面，具有膜厚为0.3μm以上5.0μm以下的平坦化膜。