公开(公告)号：CN101218063B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200680025361.5

申请日：2006-06-06

Applicant: 日酸田中株式会社

Inventor： 沼田慎治 ,  佐野义美

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K103/04

Abstract: 一种激光穿孔方法及加工装置，该加工装置在被加工物体(W)的加工部位照射激光(L2)，从与激光(L2)同轴配置的喷嘴(3)向加工部位喷射辅助气体(G)，使辅助气体(G)覆盖被加工部位，进而在该加工部位加工贯通孔(H)。该加工装置具备有在开始照射激光(L2)之后，使喷嘴(3)在距加工起点5mm的范围内边移动边加工贯通孔(H)的控制装置(10)。

公开(公告)号：CN101218063A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200680025361.5

申请日：2006-06-06

Applicant: 日酸田中株式会社

Inventor： 沼田慎治 ,  佐野义美

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K103/04

Abstract: 一种激光穿孔方法及加工装置，该加工装置在被加工物体(W)的加工部位照射激光(L2)，从与激光(L2)同轴配置的喷嘴(3)向加工部位喷射辅助气体(G)，使辅助气体(G)覆盖被加工部位，进而在该加工部位加工贯通孔(H)。该加工装置具备有在开始照射激光(L2)之后，使喷嘴(3)在距加工起点5mm的范围内边移动边加工贯通孔(H)的控制装置(10)。

公开(公告)号：CN103906597A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201280052842.0

申请日：2012-10-17

Applicant: 日酸田中株式会社

Inventor： 沼田慎治 ,  上木原洋丘 ,  佐野义美

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/14

CPC classification number: B23K26/14 ,  B23K26/08 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/1435 ,  B23K26/38 ,  B23K26/0853

Abstract: 本发明的激光切割方法以及激光切割装置，当对诸如钢板的被加工材料进行激光切割时，在以切割终点作为起始的切割轨迹的期望的位置处，能够抑制期望的加工形状中的伤痕的产生而高效率地进行切割。基于被加工材料的材质和板厚，设定切割气体的稳态氧浓度、被加工材料与激光喷嘴的稳态相对移动速度和激光束稳态控制条件，当激光喷嘴到达切割轨迹的终点前的第一设定位置时，使被加工材料与激光喷嘴的相对移动速度降低至第一设定速度，当激光喷嘴到达第二设定位置时，使切割气体的氧浓度和激光束的控制条件中的至少任意一个变化，且使被加工材料和激光喷嘴的相对移动速度降低至第二设定速度。

公开(公告)号：CN111373199A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880070820.4

申请日：2018-11-21

Applicant: 日酸田中株式会社

Inventor： 佐野义美 ,  福岛伸明 ,  狩野智也

IPC: F23D14/54 ,  B23K7/10 ,  F23D14/38 ,  F23D14/42

Abstract: 一种气体切割喷嘴，包括：内部芯棒，其至少一部分由耐脱锌性高的黄铜形成；以及外部喷嘴，其在与所述内部芯棒的外表面之间形成有通道。在所述内部芯棒中，至少供切割氧气穿过的流通孔的表面或者顶端部分的表面由耐脱锌性高的黄铜形成。

公开(公告)号：CN103906597B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201280052842.0

申请日：2012-10-17

Applicant: 日酸田中株式会社

Inventor： 沼田慎治 ,  上木原洋丘 ,  佐野义美

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/142

CPC classification number: B23K26/14 ,  B23K26/08 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/1435 ,  B23K26/38

Abstract: 本发明的激光切割方法以及激光切割装置，当对诸如钢板的被加工材料进行激光切割时，在以切割终点作为起始的切割轨迹的期望的位置处，能够抑制期望的加工形状中的伤痕的产生而高效率地进行切割。基于被加工材料的材质和板厚，设定切割气体的稳态氧浓度、被加工材料与激光喷嘴的稳态相对移动速度和激光束稳态控制条件，当激光喷嘴到达切割轨迹的终点前的第一设定位置时，使被加工材料与激光喷嘴的相对移动速度降低至第一设定速度，当激光喷嘴到达第二设定位置时，使切割气体的氧浓度和激光束的控制条件中的至少任意一个变化，且使被加工材料和激光喷嘴的相对移动速度降低至第二设定速度。