公开(公告)号：CN102473517A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080033369.2

申请日：2010-07-08

Applicant: 日立粉末冶金株式会社

Inventor： 村松康平 ,  石原千生 ,  谷中雅树

IPC: H01F41/02 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/02 ,  H01F1/24 ,  H01F27/255

CPC classification number: H01F41/0246 ,  B22F1/02 ,  B22F2003/023 ,  B22F2999/00 ,  C22C38/02 ,  C22C38/06 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/14 ,  H01F1/26 ,  B22F3/02

Abstract: 在800MPa以下的成形压力下将含有软磁性粉末和相对于该软磁性粉末为0.1质量％以上的绝缘性粉末润滑剂的粉末混合物成形为软磁性粉末的填充系数为93％以上的压粉体，可将该压粉体用作压粉磁芯。压粉磁芯的比电阻为10000μΩcm以上。使用硬脂酸钡或硬脂酸锂等的金属皂粉末作为绝缘性粉末润滑剂。