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公开(公告)号:CN100516271C
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200510084201.5
申请日:2005-07-15
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
Abstract: 本发明公开一种由烧结合金制成的烧结阀导,以质量计为,烧结合金铜:3.5~5%、锡:0.3~0.6%、磷:0.04~0.15%、碳:1.5~2.5,铁:余量,及根据需要,包含0.46~1.41%的金属氧化物,和MnS和/或硅酸镁。金相组织的构成为:由珠光体相、Fe-P-C化合物相和Cu-Sn合金相构成的基体、气孔和占烧结合金质量比1.2~1.7%的弥散的石墨相。在断面上,珠光体相占基体合金的面积的90%或以上,Fe-P-C化合物相占面积的0.1~3%,Cu-Sn合金相占断面面积的1~3%,Fe-P-C化合物中厚度大于等于15μm的,占总Fe-P-C化合物相面积的小于等于10%。
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公开(公告)号:CN1721566A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200510084201.5
申请日:2005-07-15
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
Abstract: 本发明公开一种由烧结合金制成的烧结阀导,以质量计为,烧结合金铜:3.5~5%、锡:0.3~0.6%、磷:0.04~0.15%、碳:1.5~2.5,铁:余量,及根据需要,包含0.46~1.41%的金属氧化物,和MnS和/或硅酸镁。金相组织的构成为:由珠光体相、Fe-P-C化合物相和Cu-Sn合金相构成的基体、气孔和占烧结合金质量比1.2~1.7%的弥散的石墨相。在断面上,珠光体相占基体合金的面积的90%或以上,Fe-P-C化合物相占面积的0.1~3%,Cu-Sn合金相占断面面积的1~3%,Fe-P-C化合物中厚度大于等于15μm的,占总Fe-P-C化合物相面积的小于等于10%。
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公开(公告)号:CN102172775B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN201110094067.2
申请日:2006-10-12
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐磨性烧结构件的制造方法,该方法对含有基体形成粉末和硬质相形成粉末的原料粉末进行压粉成型,并进行烧结,其中,基体形成粉末的90质量%以上为最大粒径46μm的微粉末,硬质相形成粉末在原料粉末中所占的比例为40-70质量%。
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公开(公告)号:CN102172775A
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN201110094067.2
申请日:2006-10-12
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐磨性烧结构件的制造方法,该方法对含有基体形成粉末和硬质相形成粉末的原料粉末进行压粉成型,并进行烧结,其中,基体形成粉末的90质量%以上为最大粒径46μm的微粉末,硬质相形成粉末在原料粉末中所占的比例为40-70质量%。
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