烧结阀导及其制造方法

    公开(公告)号:CN100516271C

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200510084201.5

    申请日:2005-07-15

    Abstract: 本发明公开一种由烧结合金制成的烧结阀导,以质量计为,烧结合金铜:3.5~5%、锡:0.3~0.6%、磷:0.04~0.15%、碳:1.5~2.5,铁:余量,及根据需要,包含0.46~1.41%的金属氧化物,和MnS和/或硅酸镁。金相组织的构成为:由珠光体相、Fe-P-C化合物相和Cu-Sn合金相构成的基体、气孔和占烧结合金质量比1.2~1.7%的弥散的石墨相。在断面上,珠光体相占基体合金的面积的90%或以上,Fe-P-C化合物相占面积的0.1~3%,Cu-Sn合金相占断面面积的1~3%,Fe-P-C化合物中厚度大于等于15μm的,占总Fe-P-C化合物相面积的小于等于10%。

    烧结阀导及其制造方法

    公开(公告)号:CN1721566A

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN200510084201.5

    申请日:2005-07-15

    Abstract: 本发明公开一种由烧结合金制成的烧结阀导,以质量计为,烧结合金铜:3.5~5%、锡:0.3~0.6%、磷:0.04~0.15%、碳:1.5~2.5,铁:余量,及根据需要,包含0.46~1.41%的金属氧化物,和MnS和/或硅酸镁。金相组织的构成为:由珠光体相、Fe-P-C化合物相和Cu-Sn合金相构成的基体、气孔和占烧结合金质量比1.2~1.7%的弥散的石墨相。在断面上,珠光体相占基体合金的面积的90%或以上,Fe-P-C化合物相占面积的0.1~3%,Cu-Sn合金相占断面面积的1~3%,Fe-P-C化合物中厚度大于等于15μm的,占总Fe-P-C化合物相面积的小于等于10%。

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