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公开(公告)号：CN100541253C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710184844.6
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明公开了一种光纤、光纤的连接方法以及光连接器。光纤在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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公开(公告)号：CN100392442C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200480009831.X
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 一种光纤，在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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公开(公告)号：CN101174005A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710184844.6
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明公开了一种光纤、光纤的连接方法以及光连接器。光纤在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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公开(公告)号：CN101173998A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710184845.0
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明公开了一种光纤、光纤的连接方法以及光连接器。光纤在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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公开(公告)号：CN1774655A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200480009831.X
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 一种光纤，在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101174000A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710184847.X
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明公开了一种光纤、光纤的连接方法以及光连接器。光纤在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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公开(公告)号：CN101173999A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710184846.5
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明公开了一种光纤、光纤的连接方法以及光连接器。光纤在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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公开(公告)号：CN100570416C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710184845.0
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明公开了一种光纤、光纤的连接方法以及光连接器。光纤在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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公开(公告)号：CN100541246C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710184847.X
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明公开了一种光纤、光纤的连接方法以及光连接器。光纤在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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公开(公告)号：CN100541245C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710184846.5
申请日：2004-06-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明公开了一种光纤、光纤的连接方法以及光连接器。光纤在芯部周围具有多个空孔的光纤的连接端部附近的空孔中填充有折射率比石英系材料低的树脂或者玻璃等透光性物质。该光纤的连接部将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤连接到其他的光纤上，其中，经由在实际使用中最低温度下的折射率比所述芯部低的折射率匹配剂，将所述光纤与所述其他的光纤对正连接。
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