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公开(公告)号:CN101039987A
公开(公告)日:2007-09-19
申请号:CN200580034739.3
申请日:2005-10-18
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L79/08 , G02F1/1337
CPC classification number: C08G73/1042 , C08G73/1075 , G02F1/133723 , Y10T428/1023
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺树脂组合物,其由酸二酐和二胺化合物构成,在聚酰亚胺的骨架中,在侧链含有长链烷基,且含有芳香族成分,使得芳香族重量相对于聚酰亚胺总重量的比例为20%以下(但不为0%)。
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公开(公告)号:CN1637072A
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN200410086663.6
申请日:2004-12-10
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: G03F7/0233
Abstract: 本发明涉及能够防止膜的剥离、电短路,能够实现电子器件本来的机能的光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该光敏性聚酰亚胺树脂组合物的绝缘膜、这样的绝缘膜的制造方法及使用绝缘膜的电子器件。所述光敏性聚酰亚胺树脂组合物在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时,上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200~600。该光敏性聚酰亚胺树脂组合物作为绝缘膜涂布在被安装在基板上的电子器件等上,在加热时,绝缘膜的端部的倾斜角为10~30°。
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